小米集團近期在其2025投資者大會上，由雷軍親自向投資者們匯報了公司的發展近況，其中，關于小米成功研發3nm旗艦SoC的話題引發了廣泛關注。
雷軍在會上坦誠，研發3nm手機SoC是一項極其艱巨的任務。他指出，盡管當前市場上存在眾多芯片制造公司，但真正能夠研發出3nm旗艦SoC的僅有四家，小米作為中國大陸的首家，無疑在這一領域取得了重大突破。
為了這一成就，小米在過去的四年半中投入了超過130億人民幣。雷軍強調，即便研發成功，也并不意味著能夠立即應用于產品，還需要經過多代的迭代與優化。
雷軍回顧了小米的芯片研發歷程，提到公司曾在初次嘗試時遭遇失敗，這讓他深刻認識到，芯片研發是一項需要十年以上持續投資的長期事業。自2014年9月起，小米已經走過了長達11年的芯片研發之路，其中充滿了挑戰與不易。
雷軍特別強調了團隊能力在芯片研發中的核心地位。他表示，小米在四年前決定重啟SoC大芯片項目時，就做好了長期投資的準備，并制定了至少堅持十年、投資500億的計劃。他感謝芯片團隊的卓越表現，稱他們的研發能力和執行力遠遠超出了預期。
雷軍自豪地提到，小米不僅成功研發出了這款3nm旗艦SoC，還推出了搭載該芯片的三款終端產品。他表示，盡管小米在芯片領域起步較晚，但他堅信后來者總有超越的機會。
