小米在近日舉辦了一場(chǎng)意義非凡的新品發(fā)布會(huì)，主題為《新起點(diǎn)》。此次發(fā)布會(huì)上，小米正式揭曉了兩款自主研發(fā)的芯片——玄戒O1旗艦處理器和玄戒T1長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片。這兩款芯片的發(fā)布，不僅是對(duì)小米過去十年在芯片領(lǐng)域不懈探索的總結(jié)，也標(biāo)志著小米向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者地位邁出的重要一步。

玄戒O1作為小米首款3nm旗艦處理器，采用了業(yè)界最先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，在極其緊湊的109mm2芯片面積內(nèi)，集成了高達(dá)190億個(gè)晶體管。這款處理器內(nèi)置了創(chuàng)新的十核四叢集CPU架構(gòu)，包括2顆高性能的Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，以及2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級(jí)能效核心。其中，Cortex-X925超大核的主頻被小米芯片團(tuán)隊(duì)突破至3.9GHz，大幅提升了重載場(chǎng)景下的瞬時(shí)爆發(fā)性能。同時(shí)，通過十核心的完美接力，玄戒O1在日常使用中也能保持低功耗的優(yōu)秀能效表現(xiàn)。

在圖形處理方面，玄戒O1內(nèi)置了16核Immortalis-G925圖形處理器，能夠輕松應(yīng)對(duì)主流游戲的滿幀運(yùn)行需求。同時(shí)，玄戒O1在能效方面也表現(xiàn)出色，相同性能下相比A18 Pro功耗最多可降低35%，為用戶帶來持久穩(wěn)定的高畫質(zhì)游戲體驗(yàn)。玄戒O1還內(nèi)置了小米自研的第四代高速高畫質(zhì)ISP，結(jié)合全新設(shè)計(jì)的三段式處理管線和3A加速單元，自動(dòng)對(duì)焦、曝光和白平衡速度提升顯著，拍攝體驗(yàn)大幅提升。硬化實(shí)時(shí)HDR融合和AI智能降噪雙畫質(zhì)單元，也為4K夜景視頻帶來了更高的動(dòng)態(tài)范圍和更清晰的畫面。

玄戒T1則是小米在手表芯片領(lǐng)域的又一力作。作為小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，玄戒T1不僅支持eSIM獨(dú)立通信，還集成了小米首款4G基帶，這標(biāo)志著小米在自研基帶領(lǐng)域取得了重要突破。憑借小米15年來積累的完整蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1通過了7000多項(xiàng)復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，并經(jīng)過15個(gè)月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國(guó)100多個(gè)城市實(shí)地調(diào)試，最終實(shí)現(xiàn)了4G實(shí)網(wǎng)性能的大幅提升，相比市面上其他eSIM手表芯片，實(shí)網(wǎng)性能提升35%，功耗也顯著降低。搭載玄戒T1的Xiaomi Watch S4「15周年紀(jì)念版」，在eSIM場(chǎng)景下可提供長(zhǎng)達(dá)9天的續(xù)航。

玄戒T1不僅為手表用戶帶來了更長(zhǎng)的續(xù)航和更穩(wěn)定的通信體驗(yàn)，還解鎖了更多使用可能。內(nèi)置的視頻編解碼模塊允許用戶上傳個(gè)性化視頻和動(dòng)畫作為表盤，配合小米手機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)遙控拍照和實(shí)時(shí)預(yù)覽功能。通過eSIM網(wǎng)絡(luò)，玄戒T1還可以遠(yuǎn)程解鎖小米汽車，一鍵開啟前后備箱，為用戶帶來更加便捷的控車體驗(yàn)。

小米的芯片業(yè)務(wù)始于2014年，至今已有近11年的發(fā)展歷程。盡管在2017年首款手機(jī)芯片“澎湃S1”發(fā)布后，因種種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)，但小米對(duì)芯片的探索從未停止。自2021年起，小米陸續(xù)發(fā)布了多款涉及影像、快充、電池、天線等領(lǐng)域的“小芯片”，持續(xù)迭代并積累經(jīng)驗(yàn)。此次發(fā)布的玄戒O1和玄戒T1，正是小米在芯片領(lǐng)域多年耕耘的成果。

為了推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展，小米在研發(fā)投入上毫不吝嗇。截至2025年4月，小米在芯片業(yè)務(wù)上的研發(fā)投入已達(dá)135億人民幣，未來十年還將持續(xù)投入共計(jì)500億。同時(shí)，小米的芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模也不斷擴(kuò)大，已超過2500人，其中碩士以上學(xué)歷占比超80%，博士占比更是小米集團(tuán)內(nèi)最高。在組織架構(gòu)上，此次芯片業(yè)務(wù)從立項(xiàng)之初就從屬于手機(jī)部，實(shí)現(xiàn)了芯片和整機(jī)業(yè)務(wù)的系統(tǒng)級(jí)垂直整合，共同致力于提升最終用戶的使用體驗(yàn)。

玄戒O1和玄戒T1的發(fā)布，不僅意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術(shù)上的最后一塊拼圖得以補(bǔ)足，更展示了小米在硬核科技領(lǐng)域的實(shí)力和決心。這兩款芯片的發(fā)布，不僅是對(duì)小米過去十年芯片探索的總結(jié)，更是對(duì)未來十年發(fā)展的全新起點(diǎn)。