英偉達的首席執行官黃仁勛，在臺北舉辦的GTC AI大會上，重申了與臺積電之間牢不可破的戰略伙伴關系。在接受媒體訪問時，他直截了當地表示，在當前的市場和技術環境下，“找不到更合適的合作伙伴”。這一表態，無疑進一步鞏固了兩家企業在AI時代下的緊密聯盟。
黃仁勛深入探討了臺積電對英偉達技術領先性的關鍵作用，特別是對其CoWoS先進封裝技術的極高評價。他指出，這項技術通過三維芯片堆疊，實現了性能的顯著提升，幫助英偉達的產品不斷突破摩爾定律的極限。黃仁勛明確表示：“在當前的技術背景下，CoWoS技術無可替代，臺積電在這一領域的領先地位無可爭議。”
盡管英偉達曾與三星和英特爾探討過先進封裝技術的合作，但至今尚未達成具體合作意向。相比之下，英偉達與臺積電的合作卻日益加深，顯示出雙方對未來合作的堅定信心和決心。
最新的市場數據顯示，英偉達已成為臺積電先進制程工藝的重要客戶，其訂單規模甚至超越了蘋果，成功躋身臺積電頂級客戶之列。這一發展不僅彰顯了英偉達在全球AI芯片市場的重要地位，也進一步強化了臺積電在全球AI芯片供應鏈中的核心角色。
