小米公司近日正式揭曉了其15周年的重磅獻禮——小米15S Pro智能手機，該機將作為行業先鋒，首次搭載小米自主研發的玄戒O1 3nm旗艦處理器。這款備受矚目的新品定于5月22日晚盛大發布，屆時，小米平板7 Ultra與小米首款SUV車型YU7也將同臺亮相，共同開啟小米的新篇章。

玄戒O1處理器代表了小米在芯片研發領域的最新成就，它基于第二代3nm工藝制程打造，是小米團隊智慧與汗水的結晶。據小米創始人雷軍透露，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發投入已超過135億元人民幣，研發團隊規模龐大，達到2500人以上。更令人矚目的是，小米今年在芯片研發上的預算預計將達到60億元，彰顯了其對芯片自主化的堅定決心。

回顧小米的芯片自研之路，可以追溯到2014年9月，當時小米正式啟動了澎湃項目，標志著其正式踏入自研芯片的征途。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”橫空出世，定位中高端市場，雖然后續因多種原因，小米在SoC大芯片研發上遭遇挑戰，暫停了相關業務，但小米從未放棄芯片研發的夢想，保留了火種，并陸續推出了一系列澎湃小芯片。

2021年，小米迎來了芯片研發史上的重要轉折點，公司高層做出了兩大戰略決策：一是進軍汽車行業，二是重啟“大芯片”業務，重新投入手機SoC的研發。小米內部達成共識，認為只有掌握高端旗艦SoC技術，才能真正站在芯片技術的最前沿，為小米的高端化戰略提供強有力的支撐。

基于這一戰略判斷，小米玄戒項目自立項之初便設定了極高的標準，旨在采用最先進的工藝制程、打造旗艦級的晶體管規模，以及實現第一梯隊的性能與能效。小米深知芯片研發的艱巨性，因此制定了長達十年的持續投資計劃，預計總投資將達到500億元人民幣，以確保項目的穩步推進。