在汽車行業，電子電氣（E/E）架構的演變被視為從傳統功能型向智能型的飛躍，特斯拉在此變革中扮演了引領者的角色。傳統的E/E架構常被比作“拼湊的老爺車”，勉強滿足使用需求，而現代的E/E架構則成為車企拓展能力的重要基石。

這一轉變的核心在于集中式分布架構的引入，它賦予了車企對軟件研發的掌控力，使車企的能力圈從供應鏈整合躍升至車輛核心功能的定義。這種轉變進一步推動了軟硬一體適配的發展，激發了車企自研芯片的熱情，旨在從高利潤率的芯片和算法領域獲取更多收益。

比亞迪掀起的“智駕平權”浪潮，不僅為車企搶占市場份額提供了契機，也為智駕供應商帶來了前所未有的上車機遇。在車企競爭加劇、智駕方案內卷的背景下，全棧自研已不再是首要考慮，車企的首要任務是確保不落后于行業趨勢。比亞迪一邊宣布自研計劃，一邊大量采購地平線芯片，成為其大客戶，這種做法在行業中頗為普遍。

隨著高速NOA逐漸普及，消費者對智駕的認知已經建立。而智駕平權的進一步推進，即城市NOA的下放，預示著智駕時代的全面到來。有預測顯示，2026年將迎來城市NOA大規模普及的真正智駕平權時代，留給車企的窗口期僅有兩年。

在智駕芯片領域，英偉達憑借其Orin-X芯片占據了顯著的市場份額，其成功得益于高通用性和高算力上限，滿足了自動駕駛初期新勢力車企對品牌價值的提升需求。然而，國產芯片也在迅速崛起，地平線、黑芝麻等品牌通過產品升級迭代，已經具備了與英偉達競爭的能力。特別是在量產驗證方面，國產芯片與英偉達的產品驗證期僅錯位2-3年。

國產芯片的優勢在于與車企的合作關系以及性能上的進階。隨著智駕平權引發的需求爆發，國產芯片成為車企的主流選擇，「國產芯+算法供應商+Tier1+車企」的合作模式成為主流。東吳證券指出，國產芯片在架構層面具有優勢，其專為智駕特制的ASIC芯片相比英偉達的GPGPU芯片在效率上更優。

然而，芯片開發是一場持久戰，需要長時間的積累和上下游資源的支持。英偉達Orin從發布到量產用了三年，地平線J6從定義到量產用了四年，蔚來的神璣更是用了五年。這種時間跨度優勢成為后來者難以逾越的壁壘。盡管如此，對于具備足夠大自供銷量和芯片迭代能力的車企來說，自研芯片仍然具有吸引力。

智駕研發的核心競爭力越來越趨于軟硬一體。特斯拉FSD算法和芯片的結合效果就證明了這一點。軟硬一體的結合能夠提升算力利用率，減少操作系統和中間層的調度開銷。相比之下，基于通用芯片的自動駕駛系統在運行時需要額外消耗算力。

當前智駕存在兩條路線：全棧自研與第三方供應商。盡管第三方供應商在成本方面具有一定優勢，但車企在訓練數據獲取、人才規模和內部協同方面更具優勢。特斯拉、華為、理想、蔚來、小鵬等車企的智駕團隊人員規模龐大，且智能駕駛開發涉及多個二級研發部門的協同配合。

比亞迪雖然芯片和算法依賴外部供應商，但自研智駕芯片的消息早已傳出。頭部車企普遍采用自研打底、外采過渡的策略，而在新勢力中，僅有小米和極氪暫無智駕芯片自研計劃。這對第三方智駕供應商而言雖非利好，但仍有迭代性能、完善服務的機會。畢竟，車企在追求性能的同時，也需考慮成本因素。

隨著智駕技術的不斷進步和成本的逐步降低，更多消費者將能夠享受到智駕帶來的便利。而在這場智駕變革中，無論是車企還是供應商，都將面臨新的挑戰和機遇。