在當今科技日新月異的時代，"溫控"這一看似平凡的技術，實則蘊含著巨大的創新潛力。從日常的風扇、空調到高科技的光模塊、芯片溫控，精準溫控已經成為多個行業發展的關鍵。

隨著車規級組件、光通訊模塊、醫療器械及微處理器等技術的飛速進步，器件的小型化與集成度不斷提升，功耗急劇增加，特別是在高端應用中，對溫度的恒定控制提出了更高要求。這一趨勢推動了市場對微型化、高精度溫控解決方案的巨大需求。

當前，市場上的溫控技術主要包括風冷、液冷、高導熱材料及熱電半導體。其中，熱電半導體技術因其體積小、壽命長、結構簡單、穩定性高、無需制冷劑且綠色環保，并能實現±0.01℃的精準控溫，成為小型器件溫控的理想選擇，即TEC（半導體制冷器）。

據最新報告顯示，中國TEC市場規模在2023年已達到15.6億元，并預計以10.4%的年復合增長率持續增長，到2029年市場規模將達到28.2億元，全球市場規模則將突破100億。然而，高端Micro TEC市場長期被日本Ferrotec、KELK Ltd等少數國際巨頭壟斷，國產替代需求迫切。

面對這一機遇，2021年，畢業于中國科學院上海硅酸鹽研究所的李菲博士，決定全職創業，成立了中科玻聲，致力于自主研發高端TEC產品。依托上硅所在熱電半導體領域的深厚科研積累，中科玻聲在高性能熱電材料、器件制造及系統集成等方面取得了顯著成果。

近期，中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長期投資、格致資本領投，中科創星、溧陽創投跟投。此前，公司已成功完成Pre-A輪融資。資金將主要用于研發、產線搭建及市場拓展。

在對話中，李菲詳細闡述了熱電半導體的三大不可替代性：體積小、精準控溫及超大溫差能力，這使得熱電半導體在光電、醫療及汽車等領域具有不可替代的地位。中科玻聲在材料制備、器件設計及模組集成方面擁有全鏈條技術能力，通過新型熱擠壓工藝、模壓工藝及界面燒結技術，實現了高性能熱電半導體材料的制備與器件的高效集成。

李菲表示，國產替代是中科玻聲的最大機遇。盡管國內熱電半導體市場長期被國外企業壟斷，但貿易戰等變局為國產替代提供了契機。與全球頭部企業相比，中科玻聲在定價上具有優勢，同時，公司也在積極調整工藝，進行可靠性及穩定性測試，加速通過國內芯片廠商的驗證。

除了現有的碲化鉍材料體系，中科玻聲還在研發新型熱電材料硫化銀，該材料具有優異的延展性和變形能力，已成功研制出超薄無機柔性熱電器件，可應用于柔性可穿戴電子領域。公司還在探索溫差發電領域，特別是在小溫差市場，如利用人體與材料間的溫差為微型傳感器供電。

在市場策略上，中科玻聲以光模塊市場為突破口，同時依托團隊在汽車和醫療行業的豐富經驗，積極開拓汽車和醫療市場。目前，公司的車規級產品已進入多家主機廠供應鏈，下一步將重點拓展醫療領域和光模塊領域。