近日，知名數碼博主數碼閑聊站獨家披露了高通驍龍8 Elite 2的詳盡規格，這款旗艦級芯片基于臺積電最新的N3p工藝打造，標志著臺積電3nm制程技術的又一次飛躍。
N3p工藝作為臺積電的第三代3nm制程，帶來了顯著的性能提升與功耗優化。在保持相同功耗水平的前提下，該制程能夠使得芯片性能提升4%；而在主頻一致的情況下，功耗則可降低9%。晶體管密度相較于前代也有4%的增長，為高性能芯片的打造奠定了堅實基礎。
驍龍8 Elite 2在CPU架構上繼續沿用自研的Oryon設計，保持了2顆超大核與6顆大核的高效組合，確保了強大的多任務處理能力和極致的單核性能。而在GPU方面，則集成了全新的Adreno 840，獨立緩存容量從12MB躍升至16MB，為用戶帶來更為流暢、細膩的游戲與圖形處理體驗。
驍龍8 Elite 2在AI性能上也實現了大幅提升。其NPU算力從80TOPS躍升至100TOPS，意味著在人工智能應用上的處理速度將更為迅速，能夠為用戶提供更為智能、便捷的使用體驗。
驍龍8 Elite 2還支持SME1/SVE2指令集，其中SME（Scalable MultiMedia Extensions）是Arm64架構的重要組成部分，它通過增加向量寄存器和擴大向量長度，顯著提升了處理器在處理多媒體和圖形相關計算任務時的效率。而SVE2則進一步擴展了指令集，針對計算機視覺、5G通信以及多媒體加速等領域進行了優化，使得CPU在處理高負載AI和多媒體任務時能夠表現出更高的效率和更低的功耗。
據悉，驍龍8 Elite 2預計將于今年10月正式發布，而小米16系列將作為首發機型搭載這款旗艦級芯片。隨著發布日期的臨近，更多關于驍龍8 Elite 2的性能表現和實際應用的消息也將陸續揭曉。
