近日，散熱解決方案提供商Dynatron傳達科技在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一系列針對未來服務(wù)器處理器平臺的散熱器新品，此舉間接證實了英特爾LGA9324與AMD SP7兩大平臺的即將問世。

針對英特爾即將推出的FCLGA9324平臺，Dynatron精心設(shè)計了C21散熱器。這款專為服務(wù)器風(fēng)道優(yōu)化的2U高度兼容散熱器，專為英特爾Diamond Rapids-AP系列處理器量身打造。據(jù)傳，這一系列處理器將被命名為至強7000P系列，并有望支持16通道內(nèi)存。C21散熱器結(jié)合了鋁銅混合底座、九根高效熱管以及大面積的鋁鰭片組，能夠在20℃的環(huán)境溫度下提供高達660W的散熱能力，確保處理器在高負(fù)載下的穩(wěn)定運行。

轉(zhuǎn)向AMD陣營，針對即將面世的SP7平臺，Dynatron推出了兩款風(fēng)冷散熱器——J24和J25，分別適配3U和4U高度的機架服務(wù)器。這兩款散熱器均擁有600W的標(biāo)稱散熱能力，足以應(yīng)對SP7平臺高性能處理器的散熱需求。據(jù)此前爆料，SP7平臺同樣將支持16條內(nèi)存通道，并有望搭載多達96個“Zen 6”核心或256個“Zen 6c”核心，單路處理器還將提供96條PCIe 6.0通道，展現(xiàn)出強大的計算和擴展能力。

J24和J25散熱器在設(shè)計上注重高效散熱與低噪音的平衡，采用大面積的散熱鰭片和優(yōu)化的風(fēng)道設(shè)計，確保在提供充足散熱性能的同時，保持服務(wù)器的安靜運行。這些散熱器不僅滿足了高性能服務(wù)器處理器對散熱的嚴(yán)苛要求，也為數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境提供了可靠的散熱解決方案。

Dynatron此次發(fā)布的新品不僅展示了其對未來服務(wù)器處理器散熱需求的深刻理解，也體現(xiàn)了其在散熱技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。隨著英特爾LGA9324和AMD SP7平臺的逐步面世，這些高性能散熱器將成為確保服務(wù)器穩(wěn)定運行的關(guān)鍵組件，為數(shù)據(jù)中心的高效運行提供有力保障。