2025年度上海國際汽車工業展覽會在萬眾矚目中拉開帷幕，這場盛大的展會匯聚了來自全球26個國家和地區的近千家頂尖企業，展覽面積突破36萬平方米，再創歷史新高。車展不僅是新車發布的璀璨舞臺，更成為了觀察未來五年全球汽車產業走勢的重要窗口，一家美國媒體甚至斷言：“上海車展的風向，預示著汽車產業的未來。”

自1985年首屆以來，上海車展始終是新車亮相的焦點。然而，今年的車展上，國產芯片企業的展臺意外成為了全場矚目的“隱形核心”。佰維存儲、黑芝麻智能等國內廠商的自研車規級芯片解決方案，吸引了大量觀眾駐足，訂單與合作意向紛至沓來，國產車規芯片正逐步從備選走向標配。

全球汽車芯片市場長期由海外巨頭主導，IDC數據顯示，英飛凌、恩智浦、意法半導體、瑞薩電子和德州儀器等海外企業占據了超過50%的市場份額。然而，國產車企正積極擁抱國產芯片，瑞銀研究員發現，比亞迪暢銷電動車“海豹”的全部功率半導體均來自中國供應商。中國汽車芯片聯盟發布的白名單2.0，涵蓋了超過2000個應用案例和1800余款產品，彰顯了國產芯片在汽車領域的蓬勃發展。

半導體產業縱橫走訪發現，今年國產汽車芯片的發展呈現出三大顯著變化。首先，國內車企對國產車規芯片的態度已從謹慎轉向信任。佰維存儲帶來的覆蓋智能網聯汽車全場景的車規級存儲解決方案，包括eMMC、LPDDR、UFS等，廣泛應用于智能座艙、自動駕駛等關鍵領域，贏得了市場的廣泛認可。芯擎科技、中興等廠商也展示了其最新的汽車芯片解決方案，出貨量持續增長。

其次，雖然芯片企業與Tier 1的合作依然緊密，但越來越多的車企開始直接與芯片企業對接。黑芝麻智能的客戶群體中，雖然Tier 1仍占多數，但通過與億咖通等車企自建智能科技子公司的合作，其芯片已搭載于領克等多款車型。小華半導體也與多家車企建立了直接聯系，指定選型其車規MCU。車企的“去中介化”趨勢，為芯片企業提供了更多直接對接的機會。

第三，國產芯片出貨速度加快，研發周期縮短。隨著車企開發周期的縮短，對芯片研發速度的要求也越來越高。佰維存儲等擁有自主封測制造廠的企業，在汽車芯片開發中更具優勢，能夠快速響應客戶需求，實現靈活定制。中興等擁有完整供應鏈的企業，也能夠在汽車芯片領域大展拳腳。

本屆車展上，國產芯片企業紛紛推出新品，成為車展的一大亮點。佰維存儲推出了全國產自研的車規級eMMC芯片，采用自主研發的主控芯片和國產高品質晶圓，結合自主封測與本地供應鏈體系，打造安全自主可控的“中國方案”。黑芝麻智能則推出了“安全智能底座”方案，并與英特爾計劃發布艙駕融合平臺參考設計。芯馳科技發布了最新一代AI座艙芯片X10，采用4nm先進制程，滿足端側部署多模態大模型的需求。

國產芯片展臺的火爆并非偶然，而是技術突破、供應鏈重構和市場選擇共同作用的結果。政策支持、企業自身加大研發力度以及全球供應鏈的不確定性等因素，共同推動了國產車規芯片的快速發展。然而，目前國內芯片企業做車規級芯片整體仍處于虧損狀態，投入與產出比不對等的現象依然存在。為了在這片紅海市場中生存，企業們紛紛采取不同策略，要么依托龐大供應鏈優勢補貼汽車板塊，要么依賴投融資等待出貨量提升反哺自身。

盡管面臨諸多挑戰，但國產車規芯片正以其獨特的技術優勢和市場洞察力，逐步在汽車產業中占據一席之地。未來，隨著技術的不斷突破和市場的持續拓展，國產車規芯片有望迎來更加廣闊的發展前景。