近期，有媒體報道稱，英偉達計劃在2026年發布其最新的AI GPU產品——Rubin。這款GPU產品將采用一種創新的多制程節點芯粒（Chiplet）設計，標志著英偉達在芯片設計領域的一次重要突破。
據臺灣媒體《工商時報》透露，Rubin GPU的計算芯片將采用臺積電先進的N3P制程技術，以確保其強大的計算能力和高效的能耗比。而對于對性能、功耗和面積（PPA）要求相對較低的I/O芯片，英偉達則選擇了臺積電的N5B節點進行制造。這種混合制程節點的設計，旨在優化GPU的整體性能和成本。
在芯片封裝方面，Rubin GPU同樣采用了前沿技術。每個Rubin GPU將包含兩顆計算芯片和一顆I/O芯片，這些芯片將通過SoIC三維垂直堆疊先進封裝工藝進行集成。這一工藝能夠顯著減小芯片封裝體積，提高芯片間的互連速度和可靠性。Rubin GPU還將使用CoWoS工藝連接八個外部36GB的HBM4內存堆棧，以進一步提升其數據處理能力。
有分析機構預測，臺積電在2025年底的SoIC產能將達到每月1.5萬至2萬片之間。而到了2026年，這一產能水平有望翻倍。這將為英偉達等芯片制造商提供更多的產能支持，有助于他們加速新產品的推出和滿足市場需求。
英偉達此次推出的Rubin GPU，不僅展示了其在芯片設計和封裝技術方面的創新能力，也預示著未來GPU產品將更加注重性能與成本的平衡。隨著AI技術的不斷發展和應用領域的不斷拓展，英偉達等芯片制造商將繼續在技術創新和市場拓展方面發揮重要作用。
