近期，三星電子在高端存儲芯片領域的布局取得了新的突破。據(jù)業(yè)內報道，繼AMD之后，三星電子已成功贏得全球知名芯片設計公司博通的青睞，成為其第五代高帶寬內存（HBM3E）的供應商。
據(jù)了解，三星電子為博通量身定制的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品，已經(jīng)順利通過了嚴格的認證測試。這一系列測試自今年3月啟動以來，三星憑借出色的性能和穩(wěn)定性，贏得了博通的信賴，最終促成了此次重要合作。
博通的回歸對三星電子來說意義重大。作為全球第三大無晶圓廠芯片設計巨頭，博通在AI數(shù)據(jù)中心芯片設計領域具有舉足輕重的地位，與谷歌、meta等科技巨頭保持著緊密的合作關系，并已成為AI芯片領導者英偉達的有力競爭對手。此次合作不僅彰顯了三星電子在高端存儲芯片領域的實力，也為其進一步拓展AI內存市場奠定了堅實基礎。
值得注意的是，博通在升級至第五代HBM3E時曾一度選擇轉向競爭對手SK海力士。然而，三星電子憑借卓越的產(chǎn)品性能和優(yōu)質的服務，最終成功贏回了這一重量級客戶，再次證明了其在存儲芯片領域的領先地位。
與此同時，三星電子在AI內存市場的滲透力也在不斷增強。就在不久前，全球第四大無晶圓廠公司AMD宣布，其下一代AI加速器MI350X和MI355X將采用三星的12層堆疊HBM3E。這一消息無疑為三星電子在AI內存市場的發(fā)展注入了強勁動力。
三星電子還在積極推進其12層HBM3E產(chǎn)品通過英偉達的認證，并有望實現(xiàn)供應。隨著AMD、博通等頂級客戶的接連認可，以及針對英偉達的市場策略，三星電子正全力以赴鞏固其在高速增長的AI內存市場的領導地位。
