近期，財經界傳來一則關于NVIDIA下一代GPU的重要消息。據摩根士丹利最新出爐的研究報告揭示，NVIDIA的Rubin GPU，這款備受期待的圖形處理器，其供應鏈活動已悄然提前半年拉開序幕，預示著其發(fā)布時間將從原定的2026年上半年加速至2025年下半年。
Rubin GPU之所以能引起如此大的關注，不僅因為其發(fā)布時間的提前，更在于它將采用一系列尖端技術。具體而言，這款GPU將運用3nm工藝、CPO（共同封裝光學元件）以及HBM4（第六代高頻寬內存），這些技術的運用使得新一代GPU的芯片面積達到了上一代Blackwell的兩倍之大。摩根士丹利在報告中特別指出，這一系列的技術革新將為臺積電、京元電子以及日月光等企業(yè)帶來顯著的收益。
盡管Blackwell芯片的產量仍在穩(wěn)步上升，但由于其設計復雜，臺積電及其供應鏈上的合作伙伴已經未雨綢繆，開始為Rubin芯片的生產做準備。據報告透露，京元電子將全權負責NVIDIA AI GPU的最終測試工作，這一任務的占比高達100%，預計將為京元電子帶來2025年總營收的26%。
摩根士丹利還預測，由于Rubin芯片的體積幾乎是Blackwell的兩倍，且可能內置四個運算芯片，臺積電將在2026年進一步擴大其CoWoS（晶圓上系統(tǒng)）的產能以滿足需求。這一預測無疑為臺積電的未來產能規(guī)劃提供了重要參考。
從更長遠的角度來看，一些AI ASIC產品，如AWS的3奈米AI加速器，可能即將進入老化測試階段。而Blackwell的全部最終測試工作也將在2025年由京元電子承擔。這些動態(tài)變化不僅反映了半導體行業(yè)的快速發(fā)展，也預示著未來市場格局的深刻變革。
另據報告，基于臺積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙芯片版本）的出貨量有望在2025年達到約500萬顆。這一數據不僅彰顯了臺積電在高端芯片制造領域的強大實力，也為NVIDIA的Rubin GPU的順利推出提供了有力保障。
