據(jù)海外媒體消息，在印度市場深耕多年的蘋果公司，正計劃進一步擴大其本地化生產(chǎn)布局。有知情人士透露，這家科技巨頭已與印度本土企業(yè)展開合作談判，探討在印度本土封裝部分iPhone所需芯片的可能性。

目前與蘋果進行初步接觸的是穆魯加帕集團旗下的CG Semi半導(dǎo)體公司。雙方就封裝業(yè)務(wù)展開的對話仍處于探索階段，尚未涉及具體合作細節(jié)。不過有消息指出，蘋果可能優(yōu)先考慮將顯示驅(qū)動芯片的封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至印度——這類芯片目前主要由三星電子、聯(lián)詠科技等企業(yè)供應(yīng)，而iPhone顯示屏則由三星顯示、樂金顯示和京東方三家企業(yè)提供。

對于CG Semi而言，這場合作談判堪稱嚴峻考驗。蘋果對供應(yīng)鏈企業(yè)的質(zhì)量管控以嚴苛著稱，任何潛在合作伙伴都需要通過其復(fù)雜的技術(shù)認證體系。值得注意的是，蘋果同時還在與多家印度企業(yè)洽談其他零部件的供應(yīng)合作，但最終能進入其供應(yīng)商名單的企業(yè)數(shù)量將極為有限。

這一動向與蘋果在印度的現(xiàn)有布局形成戰(zhàn)略延續(xù)。自多年前啟動iPhone組裝業(yè)務(wù)以來，蘋果已逐步將部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至印度。若芯片封裝談判取得實質(zhì)性進展，將標志著其供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。海外媒體分析認為，這可能成為蘋果將印度打造為全球重要制造基地的標志性事件。