在成都舉辦的第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)上，一款來自上海的創(chuàng)新產(chǎn)品吸引了行業(yè)目光。由嘉定企業(yè)研發(fā)的高可靠性芯片功能安全驗(yàn)證工具vsim正式亮相，這款針對(duì)芯片軟錯(cuò)誤問題的專業(yè)仿真工具，為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來了新的解決方案。

芯片設(shè)計(jì)過程中，軟錯(cuò)誤如同潛伏的危機(jī)。由輻射、電磁脈沖等臨時(shí)性干擾或軟件缺陷引發(fā)的這類錯(cuò)誤，可能隨時(shí)導(dǎo)致系統(tǒng)故障。尤其在航空航天、汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，軟錯(cuò)誤防護(hù)已成為保障系統(tǒng)可靠性的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)驗(yàn)證方式往往需要等到設(shè)計(jì)后期才能發(fā)現(xiàn)潛在問題，而新推出的vsim工具通過獨(dú)特的故障仿真技術(shù)，能夠在設(shè)計(jì)初期就進(jìn)行全面檢驗(yàn)。

該工具的核心優(yōu)勢(shì)在于其精準(zhǔn)的故障模擬能力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，vsim可以構(gòu)建特定場(chǎng)景下的故障模型，精確復(fù)現(xiàn)芯片在真實(shí)環(huán)境中可能遭遇的各類軟錯(cuò)誤。通過這種前置化的驗(yàn)證方式，設(shè)計(jì)人員能夠提前識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，大幅降低后期修改成本。更值得關(guān)注的是，工具內(nèi)置的智能分析系統(tǒng)能夠綜合考量失效率、芯片功耗、面積占用和制造成本等多維度參數(shù)，自動(dòng)生成最優(yōu)加固方案。

在展覽現(xiàn)場(chǎng)，這款國(guó)產(chǎn)工具的演示吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足。技術(shù)人員通過實(shí)際案例展示，vsim如何在保持芯片性能的同時(shí)，將軟錯(cuò)誤發(fā)生率降低至行業(yè)領(lǐng)先水平。與會(huì)專家表示，這種從設(shè)計(jì)源頭構(gòu)建防護(hù)體系的技術(shù)路徑，代表了芯片可靠性驗(yàn)證的發(fā)展方向，尤其適合對(duì)安全要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。

隨著集成電路技術(shù)向更小制程、更高集成度發(fā)展，軟錯(cuò)誤防護(hù)的重要性日益凸顯。這款上海研發(fā)的驗(yàn)證工具不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，其智能化、自動(dòng)化的特點(diǎn)也為行業(yè)提供了新的效率標(biāo)桿。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員透露，目前已有多家知名企業(yè)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)展開合作，共同推進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。