蘋果自研M系列芯片的發(fā)展歷程堪稱科技行業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)型。自首款M1芯片問(wèn)世以來(lái)，這一系列芯片不斷推動(dòng)著蘋果產(chǎn)品線的性能升級(jí)與創(chuàng)新突破。從最初應(yīng)用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini，到逐步覆蓋整個(gè)Mac家族，M系列芯片用五年時(shí)間完成了從英特爾平臺(tái)到自主架構(gòu)的全面過(guò)渡。

2020年11月，搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品同步亮相，標(biāo)志著蘋果正式開(kāi)啟芯片自主化進(jìn)程。這款采用5納米制程的芯片憑借出色的能效比，迅速贏得市場(chǎng)認(rèn)可。次年10月，蘋果推出M1 Pro與M1 Max，通過(guò)將兩顆M1 Max晶粒互連技術(shù)打造的M1 Ultra更是在2022年初震撼登場(chǎng)，集成1140億個(gè)晶體管的性能怪獸直接改寫了專業(yè)工作站的性能標(biāo)準(zhǔn)。

2022年6月的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)成為M系列芯片的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著M2芯片的發(fā)布，蘋果同步更新了MacBook Air和13英寸MacBook Pro產(chǎn)品線。這款第二代芯片在制程工藝不變的情況下，通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了性能躍升。三個(gè)月后，M2 Pro與MMax的推出進(jìn)一步鞏固了蘋果在高端筆記本市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，同期更新的Mac mini更成為性能最強(qiáng)的緊湊型主機(jī)。

2023年見(jiàn)證了M系列芯片的全面爆發(fā)。年初推出的M2 Ultra通過(guò)雙芯互聯(lián)技術(shù)，使Mac Pro成為首款搭載蘋果自研芯片的工作站級(jí)產(chǎn)品。同年10月，M3系列三款芯片同步登場(chǎng)，首次采用3納米制程工藝的這代產(chǎn)品，在圖形處理能力上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。值得關(guān)注的是，蘋果在次年3月將M3芯片引入13英寸和15英寸MacBook Air，使輕薄本市場(chǎng)迎來(lái)性能革命。

芯片迭代速度在2024年進(jìn)一步加快。去年10月推出的M4系列包含三款型號(hào)，不僅覆蓋了從iMac到Mac Studio的全產(chǎn)品線，更首次將自研芯片引入14英寸MacBook Pro。今年3月，搭載M4芯片的13英寸和15英寸MacBook Air同步上市，完成對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的全面覆蓋。與此同時(shí)，M3 Ultra的姍姍來(lái)遲并未影響市場(chǎng)熱度，這款性能頂配芯片與Mac Studio的組合，再次刷新專業(yè)創(chuàng)作領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。

最新發(fā)布的M5芯片標(biāo)志著蘋果芯片戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。這款采用第三代3納米工藝的芯片，首次實(shí)現(xiàn)跨產(chǎn)品線部署，同時(shí)亮相的14英寸MacBook Pro、新一代iPad Pro和Vision Pro，展現(xiàn)出蘋果構(gòu)建跨設(shè)備生態(tài)的雄心。從5納米到3納米的技術(shù)跨越，從Mac到iPad的產(chǎn)品延伸，M系列芯片用五年時(shí)間完成了從單一產(chǎn)品到生態(tài)核心的蛻變。據(jù)行業(yè)分析，蘋果正在研發(fā)的2納米工藝芯片，或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算設(shè)備帶來(lái)新一輪性能革命。