摩根士丹利最新研究報(bào)告顯示，英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器液冷組件市場(chǎng)價(jià)值持續(xù)攀升。其GB300 NVL72機(jī)架級(jí)系統(tǒng)液冷散熱模塊單價(jià)達(dá)49860美元（約合人民幣36萬元），較前代GB200 NVL72系統(tǒng)提升約20%。更值得關(guān)注的是，Vera Rubin NVL144平臺(tái)散熱總價(jià)預(yù)計(jì)將突破55710美元（約合人民幣40萬元），每個(gè)機(jī)柜冷卻組件價(jià)值同比上漲17%，其中交換機(jī)托架專用冷卻模塊價(jià)值增幅達(dá)67%。

數(shù)據(jù)中心散熱需求激增的背后，是AI算力密度指數(shù)級(jí)提升帶來的硬件功耗革命。英偉達(dá)GPU功率從H100的700W持續(xù)突破，B200達(dá)到1000W，GB200升至1200W，而計(jì)劃2026年推出的Vera Rubin平臺(tái)GPU最大TDP將飆升至2300W，2027年Kyber架構(gòu)產(chǎn)品更將觸及3600W峰值。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足每平方厘米超過500W的散熱需求，液冷方案從備選方案轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)據(jù)中心標(biāo)配。

英偉達(dá)液冷技術(shù)迭代路徑清晰可見。GB200采用單板冷板與風(fēng)冷混合方案，通過冷板覆蓋CPU、GPU等核心發(fā)熱區(qū)，風(fēng)冷系統(tǒng)處理電源等低溫部件。新一代GB300實(shí)現(xiàn)全冷板液冷升級(jí)，可穩(wěn)定承載1400W散熱負(fù)荷。面向未來Rubin芯片的超高功耗場(chǎng)景，該公司已布局兩相冷板與浸沒式液冷耦合技術(shù)，形成多層次散熱解決方案。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)正經(jīng)歷爆發(fā)式增長。2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)33.9億美元，同比增長42.6%，2025-2029年復(fù)合增長率將維持在48%高位，2028年市場(chǎng)規(guī)模有望突破162億美元。其中，英偉達(dá)生態(tài)鏈企業(yè)的液冷需求占據(jù)主導(dǎo)地位，成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心動(dòng)力。

資本市場(chǎng)對(duì)液冷賽道的關(guān)注持續(xù)升溫。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，思泉新材、英維克等概念股年內(nèi)股價(jià)漲幅超100%。業(yè)績層面，依米康、同飛股份等企業(yè)前三季度凈利潤同比翻倍，高瀾股份、曙光數(shù)創(chuàng)等公司營收增幅超過50%。機(jī)構(gòu)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，冰輪環(huán)境、銀輪股份等6家企業(yè)獲得超百家機(jī)構(gòu)集中關(guān)注。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)技術(shù)布局各具特色。冰輪環(huán)境旗下頓漢布什公司為數(shù)據(jù)中心提供一次側(cè)冷源裝備，冰輪換熱技術(shù)公司專注熱交換裝置研發(fā)。銀輪股份制定"1+2+N"數(shù)據(jù)中心液冷戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)該板塊業(yè)務(wù)占比將超50%。飛龍股份通過安徽航逸科技布局4條液冷生產(chǎn)線，同飛股份推出冷板式與浸沒式全套解決方案。中石科技研發(fā)的VC吸液芯散熱技術(shù)已應(yīng)用于國內(nèi)頭部企業(yè)新一代AI PC產(chǎn)品。