據(jù)《工商時報》披露，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪技術(shù)競賽。繼蘋果確認(rèn)成為臺積電首批N2工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科已同步啟動N2P增強(qiáng)版工藝的研發(fā)應(yīng)用，此舉或?qū)⑼苿优_積電更先進(jìn)的A16制程提前進(jìn)入量產(chǎn)階段。

供應(yīng)鏈消息顯示，臺積電A16制程的試產(chǎn)計劃已提上日程，最快將于明年3月啟動。該制程的推進(jìn)標(biāo)志著臺積電正式邁入"后摩爾定律"時代，其中蘋果A20系列芯片將首次采用WMCM多柵極晶體管封裝技術(shù)，預(yù)計明年二季度實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，高通與聯(lián)發(fā)科正通過N2P工藝的強(qiáng)化應(yīng)用，試圖在先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)追趕。

成本壓力成為推動芯片漲價的重要因素。隨著高端制程研發(fā)成本持續(xù)攀升及內(nèi)存市場價格走高，旗艦級芯片價格預(yù)計將出現(xiàn)上調(diào)。聯(lián)發(fā)科方面表示，將根據(jù)市場動態(tài)靈活調(diào)整產(chǎn)品定價與產(chǎn)能分配，以維持毛利率穩(wěn)定和市場競爭力。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，臺積電2納米工藝將成為稀缺資源。據(jù)行業(yè)分析師測算，該制程年底月產(chǎn)能將達(dá)1.5-2萬片，到明年末有望翻倍至4.5-5.5萬片，主要供應(yīng)對象包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等AI芯片頭部企業(yè)。這種產(chǎn)能布局凸顯了先進(jìn)制程在AI終端和旗艦手機(jī)市場的戰(zhàn)略價值。

技術(shù)路線圖顯示，N2P與A16工藝將于明年下半年相繼投產(chǎn)。但部分供應(yīng)鏈人士透露，為配合高通、聯(lián)發(fā)科新旗艦芯片的上市周期，臺積電已加速N2P工藝的生產(chǎn)進(jìn)度。這一調(diào)整反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI終端與高端手機(jī)市場的激烈競爭態(tài)勢，先進(jìn)制程的爭奪戰(zhàn)正愈演愈烈。