在近期舉辦的OCP全球峰會上，AI數(shù)據(jù)中心基礎設施建設領(lǐng)域掀起新一輪技術(shù)變革浪潮，"規(guī)模化擴展"（Scale Up）架構(gòu)成為行業(yè)聚焦的核心方向。為應對AI算力需求的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心正加速向更大規(guī)模、更高密度的架構(gòu)演進，這一趨勢正重塑全球技術(shù)供應鏈格局。

摩根士丹利亞太團隊發(fā)布的最新研報指出，傳統(tǒng)通用服務器組件已難以滿足AI發(fā)展需求，行業(yè)投資重心正轉(zhuǎn)向超節(jié)點架構(gòu)核心技術(shù)。本次峰會明確四大技術(shù)突破方向：機柜擴容、供電升級、冷卻革新與網(wǎng)絡優(yōu)化，相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)迎來發(fā)展機遇。

在硬件架構(gòu)層面，AMD聯(lián)合meta等企業(yè)推出的Helios超寬機柜引發(fā)關(guān)注。該架構(gòu)采用雙倍寬度（42英寸）的ORW規(guī)格，通過擴大背板面積實現(xiàn)計算核心的低延遲互聯(lián)。這種設計雖對機械部件提出更高要求，卻為GPU模塊、基板等組件升級創(chuàng)造空間。供應鏈消息顯示，緯穎作為meta主要ODM伙伴，將承擔機柜整體生產(chǎn)，而緯創(chuàng)則負責核心模塊制造，相關(guān)PCB需采用M9級CCL材料。勤誠、川湖等機械部件供應商也將受益于重型機柜需求增長。

供電系統(tǒng)變革同樣引人注目。面對機柜功率密度飆升的挑戰(zhàn)，800V直流供電方案成為下一代數(shù)據(jù)中心標配。該技術(shù)較傳統(tǒng)50V架構(gòu)可提升150%電力傳輸效率，使電源使用效率（PUE）優(yōu)化5%以上。臺達電子展示的1.2MW固態(tài)變壓器已實現(xiàn)量產(chǎn)，3MW級產(chǎn)品正在研發(fā)，配合800V電子保險絲與高功率DC-DC電源架，構(gòu)建起完整解決方案。貿(mào)聯(lián)等電源互連企業(yè)則通過液冷母線等創(chuàng)新產(chǎn)品，搶占技術(shù)升級紅利。據(jù)預測，該方案將于2027年隨英偉達Rubin Ultra平臺正式商用。

散熱技術(shù)演進呈現(xiàn)明確路徑。當前量產(chǎn)的GB300計算托盤采用85%液冷+15%風冷的混合方案，配備6組快換接頭。下一代VR200平臺將實現(xiàn)全液冷，接頭數(shù)量增至14組，目前已完成機柜級測試，預計2026年三季度交付。谷歌開源的2兆瓦液冷分配單元（CDU）支持80PSI高壓，為冷板設計提供新可能。BOYD、酷冷至尊等企業(yè)展示的相關(guān)產(chǎn)品顯示，浸沒式液冷技術(shù)拐點或?qū)⒂?028年到來，但冷板方案仍將在2030年前占據(jù)主流。

網(wǎng)絡互聯(lián)領(lǐng)域，為AI優(yōu)化的以太網(wǎng)解決方案（ESUN）與CPO交換機技術(shù)取得突破。智邦科技與天弘電子展示的1.6T網(wǎng)絡交換機基于博通Tomahawk 6芯片，預計2026年底至2027年初投入應用。meta公布的測試數(shù)據(jù)顯示，其51.2T CPO交換機年化鏈路故障率僅0.34%，較傳統(tǒng)可插拔模塊降低78%。盡管成本與維護問題仍待解決，但有源電纜（AEC）憑借性價比優(yōu)勢快速崛起，貿(mào)聯(lián)等供應商已從中獲益。

這場技術(shù)革命正推動行業(yè)向吉瓦級AI數(shù)據(jù)中心集群邁進。從機柜形態(tài)重構(gòu)到供電體系革新，從散熱方案升級到網(wǎng)絡互聯(lián)優(yōu)化，每個環(huán)節(jié)的技術(shù)突破都在為更高密度、更高效能的AI基礎設施鋪路。在這場全球性的技術(shù)競賽中，掌握核心解決方案的企業(yè)將占據(jù)產(chǎn)業(yè)價值鏈制高點。