英偉達在數據中心GPU領域的布局持續加速。公司創始人兼首席執行官黃仁勛曾在COMPUTEX 2024主題演講中首次披露，新一代數據中心GPU架構將命名為“Rubin”。而在今年3月的GTC 2025大會上，英偉達進一步更新了技術路線圖，正式推出基于Rubin架構的Vera Rubin NVL144平臺，引發行業高度關注。
據海外科技媒體Wccftech報道，英偉達及其核心合作伙伴已啟動下一代服務器產品的研發與量產準備。其中，全球最大電子制造服務商富士康承擔了關鍵角色，其開發的Vera Rubin NVL144 MGX系統計劃于2026年下半年進入規模化生產階段。目前，富士康正主導GB200 Blackwell AI服務器的生產，占據約60%的市場份額。隨著GB300 Blackwell Ultra產品組合于年末量產，該系列產品預計將在2026年上半年主導市場出貨。
從產品迭代節奏看，英偉達的技術更新策略顯得尤為激進。Vera Rubin架構的量產時間點，僅比GB300 Blackwell Ultra的上市時間晚六至八個月。這種緊湊的迭代周期，凸顯了英偉達在高性能計算領域的持續技術投入與市場野心。
在性能指標方面，Vera Rubin NVL144平臺實現了顯著突破。與Blackwell Ultra B300 NVL72系統相比，在144個GPU芯片的同等配置下，其FP4計算性能從1.1 PFLOPS躍升至3.6 PFLOPS。顯存配置保持288GB不變，但通過將存儲技術從HBM3E升級至HBM4，內存帶寬從8TB/s提升至13TB/s。英偉達還引入了新一代NVLink技術，使系統總吞吐量翻倍至260TB/s，機架間互聯的ConnectX-9鏈路速率達到28.8TB/s。
CPU部分的升級成為另一大亮點。Vera Rubin NVL144平臺用全新Vera CPU替代了此前的Grace CPU。這款緊湊型處理器集成88個定制Arm內核，支持176個線程，并通過1.8TB/s的NVLink核心接口實現與Rubin GPU的高效連接。這種設計不僅優化了計算密度，還顯著提升了異構計算的協同效率。
