臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠近日通過(guò)一段公開(kāi)視頻，首次向外界展示了其內(nèi)部先進(jìn)的生產(chǎn)場(chǎng)景。這段視頻中，數(shù)百臺(tái)高科技設(shè)備協(xié)同運(yùn)作，其中ASML的極紫外光（EUV）光刻機(jī)尤為引人注目，這些設(shè)備承擔(dān)著生產(chǎn)NVIDIA Blackwell B300等尖端AI芯片的任務(wù)。

視頻開(kāi)篇聚焦于臺(tái)積電自主研發(fā)的自動(dòng)化物料處理系統(tǒng)（AMHS），該系統(tǒng)被內(nèi)部稱為“銀色高速公路”。它由懸空軌道網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，專(zhuān)門(mén)用于運(yùn)輸裝載300mm晶圓的前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）。這種設(shè)計(jì)確保了晶圓在工廠內(nèi)的高效流轉(zhuǎn)，為維持高產(chǎn)量環(huán)境下的生產(chǎn)周期提供了關(guān)鍵物流支持。

ASML的EUV光刻機(jī)（Twinscan NXE：3600D）是視頻中的另一大亮點(diǎn)。該設(shè)備通過(guò)CO2激光激發(fā)錫靶產(chǎn)生等離子體，生成波長(zhǎng)僅13.5nm的極紫外光，從而在晶圓表面“繪制”出精細(xì)的電路圖案。其單次曝光即可實(shí)現(xiàn)約13nm的半間距分辨率，展現(xiàn)了當(dāng)前半導(dǎo)體制造技術(shù)的頂尖水平。

目前，F(xiàn)ab 21工廠的第一階段已正式投入運(yùn)營(yíng)，主要為蘋(píng)果、AMD和NVIDIA等美國(guó)科技巨頭生產(chǎn)芯片。這些企業(yè)依托臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)，不斷推出性能更強(qiáng)的產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算的需求。

臺(tái)積電并未止步于此。根據(jù)規(guī)劃，F(xiàn)ab 21工廠的第二階段建設(shè)將逐步推進(jìn)，建成后將具備生產(chǎn)N3和N2系列芯片的能力。這一升級(jí)將使工廠能夠應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的制造需求，進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電CEO魏哲家近期透露，由于市場(chǎng)上對(duì)AI相關(guān)芯片的需求持續(xù)攀升，F(xiàn)ab 21工廠的升級(jí)計(jì)劃將加快實(shí)施。這一決策不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察，也彰顯了其滿足客戶需求的決心。