在A股半導體封測領域，通富微電（002156.SZ）正以顯著優勢領跑行業。今年以來，其股價自低位累計上漲123.38%，遠超長電科技（65%）和華天科技（45.53%）的同期表現，成為資本市場關注的焦點。這一成績背后，是公司通過深度綁定AMD、搶占AI算力風口實現的業績爆發。

2025年上半年，通富微電交出亮眼成績單：營業收入達130.38億元，同比增長17.67%；凈利潤4.12億元，同比增長27.72%，雙雙創下歷史新高。與之形成鮮明對比的是，長電科技同期凈利潤下滑23.98%，華天科技僅微增1.68%。這種差距源于通富微電與AMD的緊密合作——作為AMD全球最大的封測供應商，公司承接了其80%以上的訂單。

AMD與英偉達的競爭格局為通富微電提供了戰略機遇。盡管AMD在體量上不及英偉達，但其憑借高性價比產品和快速交付能力，在數據中心市場形成“非對稱優勢”。今年10月，AMD與OpenAI達成數百億美元合作并獲得后者10%股權，直接沖擊英偉達在AI加速器市場的統治地位。甲骨文等科技巨頭為降低供應鏈風險，也開始大規模采用AMD芯片，進一步擴大了通富微電的業務空間。

先進封測技術的突破是通富微電的核心競爭力。在芯片制程接近物理極限的背景下，公司通過Chiplet等2.5D/3D異構集成技術，使計算密度提升超40%，有效突破內存限制。這種技術路徑與華為創始人任正非提出的“用數學補物理、非摩爾補摩爾”理念不謀而合，成為國內算力芯片實現技術突圍的關鍵。

通富微電的全球化布局為其提供了產能保障。通過收購AMD蘇州及檳城工廠各85%股權，公司在江蘇和馬來西亞建立了兩大生產基地。這種“合資+合作”模式不僅確保了AMD訂單的優先供應，還通過規模化生產降低了單位成本，形成了“高性價比+快速交付”的雙重優勢。

財務數據印證了戰略轉型的成功。2024年，公司營業收入達238.82億元，同比增長7.24%；歸母凈利潤6.78億元，同比激增299.90%。2025年上半年，這一增長勢頭得以延續，扣非歸母凈利潤同比增長32.85%。AMD各業務線的強勁表現功不可沒——其二季度客戶端業務營業額同比增長67%，游戲業務營收同比增長73%。

在國產化替代浪潮中，通富微電正扮演關鍵角色。其Chiplet技術已與華為海思等國內頭部設計企業展開合作，通過“搭積木”式集成方案，助力國內算力芯片突破技術瓶頸。這種“技術輸出+產業賦能”的模式，使其在服務國際巨頭的同時，也深度參與國內半導體產業鏈的升級。

從綁定全球AI算力龍頭到反哺國內產業，通富微電的發展路徑清晰可見：通過與國際頂尖企業合作提升技術實力，再將積累的能力轉化為服務國內市場的優勢。這種“雙循環”戰略，正推動其從封測環節的參與者向技術標準的制定者轉變。