聯發科近日正式推出全新旗艦芯片平臺天璣9500，這款集成了端側AI運算、專業級影像處理、主機級游戲性能與高速網絡通信能力的處理器，標志著移動終端技術進入全新階段。伴隨芯片發布，多家手機廠商宣布將推出搭載該平臺的旗艦機型，其中OPPO下一代影像旗艦Find X9系列確認將于10月16日全球首發，引發行業高度關注。
OPPO Find系列產品負責人周意保通過社交平臺公布了Find X9 Pro與哈蘇X2D II 100C中畫幅相機的實拍對比樣張。從公開畫面可見，手機樣張在分辨率表現、紋理細節還原以及光影過渡方面達到專業相機水準。周意保特別強調，此次影像系統突破傳統手機與相機的對比框架，直接對標搭載1億像素中畫幅傳感器的哈蘇X2D II 100C——這款專業設備以極致細節解析力和色彩還原能力聞名攝影圈。通過計算攝影算法與光學硬件的深度協同優化，Find X9 Pro實現了"清晰度、還原度、哈蘇風格"三位一體的成像標準，在動態范圍和材質質感呈現上向專業設備看齊。
硬件配置方面，Find X9 Pro采用6.78英寸1.5K分辨率LTPO 2.5D直屏，通過大R角設計與LIPO四窄邊封裝工藝，在保持8.25mm機身厚度的前提下，實現了屏占比與視覺沉浸感的雙重突破。影像系統迎來重大升級，除全系標配的丹霞色彩還原鏡頭外，首次搭載2億像素三星HP5潛望式長焦鏡頭，該傳感器采用28nm制程工藝，擁有1/1.56英寸大底與0.5μm單像素尺寸，支持DCG-HDR技術。配合5000萬像素主攝與超廣角鏡頭組成的三攝系統，構成覆蓋全焦段的影像解決方案。值得關注的是，在機身厚度與前代持平的情況下，電池容量實現超過1500mAh的顯著提升。
據技術資料顯示，天璣9500平臺采用全新架構設計，在AI算力、圖形渲染與能效比方面實現跨越式提升。OPPO與聯發科的深度聯合調校，使芯片性能在影像處理、游戲場景等重載任務中得以充分釋放。隨著發布日期臨近，行業觀察人士指出，Find X9系列通過芯片定制、光學創新與算法突破的三重加持，有望重新定義移動影像的技術標桿，其實際表現值得期待。
