蘋果公司正加速推進芯片自主化進程，其自研基帶芯片將迎來重要升級。據供應鏈消息，蘋果計劃在下一代iPhone 18系列中首次搭載全新設計的C2基帶芯片，這款芯片將采用臺積電4納米先進制程制造，標志著蘋果在通信芯片領域的技術突破進入新階段。
此前發布的iPhone 16e已率先搭載蘋果首款自研基帶C1，該芯片采用4納米工藝制造核心模塊，配套的射頻接收器則使用7納米工藝，均由臺積電代工。這款芯片憑借穩定的5G連接性能獲得市場認可，為蘋果后續技術迭代奠定了基礎。行業分析師指出，C1的量產驗證了蘋果在通信芯片設計上的技術積累，為更先進的C2基帶研發提供了重要經驗。
即將推出的C2基帶將實現多項技術升級，最顯著的變化是新增對5G毫米波頻段的支持。這項技術能夠提供更高速率的數據傳輸，特別適用于高密度城市環境和工業物聯網場景。消息人士透露，C2基帶將由定位高端的iPhone 18 Pro系列首發搭載，普通版機型可能繼續使用改進型C1芯片。這種差異化配置策略既保證了技術過渡的平穩性，又能滿足不同用戶群體的需求。
蘋果與高通的技術許可協議雖持續至2027年，但自研基帶的快速推進已對高通業務構成實質性沖擊。市場研究機構預測，隨著蘋果逐步擴大自研芯片使用比例，高通在蘋果調制解調器市場的份額將在2026年降至兩成左右。這種轉變不僅影響高通營收結構，更可能重塑全球通信芯片產業格局。
在處理器領域，iPhone 18系列將迎來更重大的技術跨越。該系列將全球首發搭載臺積電2納米工藝制造的A20芯片，這將是智能手機行業首次采用該制程技術。相比當前主流的3納米工藝，2納米制程在晶體管密度和能效比方面將實現顯著提升，預計可使處理器性能提升15%的同時降低30%功耗。這項突破將鞏固蘋果在移動計算領域的領先地位，并為AI應用、增強現實等新興技術提供更強大的硬件支持。
