科技媒體Wccftech近日發布消息稱，高通公司正式推出其性能最強的筆記本處理器——驍龍X2 Elite Extreme。這款芯片最突出的技術亮點在于采用了系統級封裝（SiP）內存設計，使其內存帶寬達到驚人的228GB/s，相比標準版X2 Elite的152GB/s提升了50%。
系統級封裝技術通過將內存、存儲等多個獨立芯片集成在單一封裝基板上，為筆記本電腦這類空間受限的設備帶來了顯著優勢。這種設計不僅大幅節省了主板面積，更重要的是通過縮短內存顆粒與處理器核心的物理距離，有效降低了數據傳輸延遲，從而實現了內存帶寬和整體運行效率的顯著提升。
技術分析師Ian Cutress披露的圖片和數據顯示，驍龍X2 Elite Extreme能夠實現228GB/s的超高內存帶寬，主要得益于這種創新的封裝方式。相比之下，采用傳統外置內存設計的驍龍X2 Elite型號，其內存帶寬僅為152GB/s。這一數據對比直觀展現了SiP設計的性能優勢。
值得注意的是，這款芯片封裝上的"SEC"標簽證實，高通正在采用三星的芯片顆粒來完成這一集成封裝。這種跨企業的技術合作，為芯片性能的提升提供了有力支持。
該媒體特別指出，驍龍X2 Elite Extreme的SiP內存布局與蘋果M系列芯片采用的統一內存架構存在相似之處。兩者都通過將內存作為SoC的一部分進行緊密集成，實現了CPU與GPU等單元對內存的高效共享。不過，這兩種架構在核心功能和實現方式上仍有顯著差異，體現了不同廠商的技術路線選擇。
系統級封裝技術的優勢在于其能夠優化筆記本電腦內部的空間利用。在設備尺寸不斷縮小的趨勢下，這種技術通過高度集成化的設計，為其他關鍵組件騰出了更多空間，同時保持了出色的性能表現。這種設計理念正成為高端筆記本芯片發展的重要方向。
