高通今日正式發布其最新旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版，這款芯片憑借多項突破性技術成為全球性能最強的移動SoC，并由小米17系列全球首發搭載。作為高通移動計算領域的里程碑之作，該芯片在制程工藝、核心架構及AI能力上實現了全面升級。
第五代驍龍8至尊版采用臺積電第三代3nm制程工藝，搭載高通自主研發的第三代Oryon核心架構。其CPU由2顆4.6GHz超大核與6顆3.62GHz大核組成，形成8核異構設計。實測數據顯示，該芯片在Geekbench 6.4多核測試中突破1.2萬分，較前代提升20%，性能超越蘋果A19 Pro的1.1萬分水平，成為當前移動端性能標桿。
圖形處理方面，全新Adreno GPU主頻提升至1.2GHz，圖形渲染能力較前代提升23%。高通通過優化架構設計，在保持能效比的同時，為移動設備帶來主機級游戲體驗，支持高幀率光追渲染與VRS可變著色率技術。
AI能力成為第五代驍龍8至尊版的核心差異化優勢。該平臺集成終端側AI引擎，支持多模態大模型實時運行，可實現跨應用場景的深度需求理解。通過端側數據處理機制，AI助手既能提供個性化服務推薦，又能確保用戶隱私安全，所有計算過程均在設備本地完成。
高通技術公司手機業務負責人Chris Patrick強調，第五代驍龍8至尊版重新定義了移動智能體驗。其AI系統具備環境感知能力，可同步處理視覺、聽覺等多維度信息，通過實時分析用戶行為模式提供主動服務。這種突破性設計將推動個人AI從被動響應向主動協同演進，開啟移動技術新紀元。
隨著小米17系列即將上市，這款搭載全球最強移動SoC的旗艦機型將接受市場檢驗。高通表示，第五代驍龍8至尊版已向全球主要手機廠商供貨，預計2024年底前將有超過15款終端設備搭載該平臺。
