半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪漲價(jià)潮，臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進(jìn)制程工藝的報(bào)價(jià)持續(xù)攀升。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電第三代3納米制程（N3P）的代工價(jià)格較前代N3E上漲約20%，而計(jì)劃于明年量產(chǎn)的2納米制程報(bào)價(jià)漲幅更將高達(dá)50%。這一趨勢(shì)疊加存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格回暖，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)通脹壓力的關(guān)注。

在終端產(chǎn)品應(yīng)用層面，蘋果即將推出的iPhone 17系列搭載的A19處理器、聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9500芯片，以及高通下一代驍龍8 Elite Gen 5處理器均采用臺(tái)積電N3P工藝。供應(yīng)鏈透露，該制程的代工報(bào)價(jià)漲幅區(qū)間為16%-24%，其中高通憑借較大采購規(guī)模獲得16%的溢價(jià)優(yōu)惠，聯(lián)發(fā)科則需承擔(dān)約24%的成本增幅。

面向2026年市場(chǎng)布局，臺(tái)積電2納米制程已吸引全球頂尖科技企業(yè)競(jìng)相爭(zhēng)奪產(chǎn)能。蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通三家移動(dòng)芯片巨頭的新一代旗艦產(chǎn)品均計(jì)劃采用該工藝，AMD、博通等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域客戶，以及谷歌、亞馬遜等定制化ASIC芯片廠商也表達(dá)出合作意向。科磊公司半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Ahmad Khan在高盛活動(dòng)中披露，臺(tái)積電2納米制程已獲得15家客戶訂單，其中10家來自HPC領(lǐng)域。

行業(yè)分析指出，人工智能技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展推動(dòng)HPC客戶對(duì)先進(jìn)制程的需求激增，傳統(tǒng)以移動(dòng)處理器為主的客戶結(jié)構(gòu)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。盡管臺(tái)積電2納米制程投資規(guī)模龐大，但得益于良率達(dá)標(biāo)和旺盛需求，公司暫未提供價(jià)格折扣空間。據(jù)測(cè)算，采用該工藝的旗艦手機(jī)芯片單價(jià)將突破280美元?dú)v史高位。

產(chǎn)能分配方面呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢(shì)。爆料顯示蘋果已提前鎖定臺(tái)積電2026年2納米制程過半產(chǎn)能，導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等廠商面臨供應(yīng)緊張局面。這種供需格局或?qū)⑦M(jìn)一步推高芯片代工市場(chǎng)價(jià)格，并可能影響終端產(chǎn)品定價(jià)策略。