近日，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來一則重要融資消息：杭州必博半導(dǎo)體有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資，并在上海舉辦了簽約儀式。本輪融資由歐美中投資促進會主席張家豪領(lǐng)銜投資，前沿創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本共同參與，資金將重點用于公司在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)以及AI驅(qū)動消費電子等前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

作為本輪領(lǐng)投方代表，張家豪對必博團隊的技術(shù)實力給予高度評價。他指出，必博自主研發(fā)的底層通信芯片是構(gòu)建萬物智聯(lián)生態(tài)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其技術(shù)突破對推動行業(yè)數(shù)字化進程具有重要意義。前沿創(chuàng)投合伙人邰國芳則表示，硬科技賽道長期向好，必博團隊在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地方面的務(wù)實作風(fēng)令人印象深刻。

據(jù)必博半導(dǎo)體披露，公司最新研發(fā)的4G+5G RedCap+衛(wèi)星三模融合芯片已成功完成流片與技術(shù)驗證。該芯片采用12納米RF-SoC先進工藝，可覆蓋全球主流通信頻段，在定位精度方面實現(xiàn)從“米級”到“亞米級”的跨越式提升。更值得關(guān)注的是，必博已成為中國星網(wǎng)二代S波段手機直連終端芯片的核心合作伙伴，標(biāo)志著其在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的技術(shù)實力獲得國家級認可。

回顧企業(yè)發(fā)展歷程，必博半導(dǎo)體自2021年成立以來已連續(xù)獲得資本青睞。2021年，公司完成1億元天使輪融資；2022至2023年間，又順利完成3億元Pre-A輪融資。此次A輪融資的成功，不僅為公司注入了強勁發(fā)展動力，也進一步印證了資本市場對硬科技企業(yè)的持續(xù)看好。