華為輪值董事長徐直軍在2025年全聯(lián)接大會上，首次系統(tǒng)闡釋了華為AI算力的戰(zhàn)略布局。這場以“昇騰”為核心的主題發(fā)布，不僅展示了華為未來數(shù)年的AI芯片路線圖，更揭示了其在全球算力競爭中的差異化路徑。
時間回溯至2018年，華為發(fā)布昇騰310芯片，次年推出昇騰910，彼時業(yè)界普遍認為這僅是技術(shù)儲備。然而2019年突如其來的供應鏈危機，讓華為被迫調(diào)整戰(zhàn)略節(jié)奏。徐直軍坦言：“當時昇騰910的備貨量，連互聯(lián)網(wǎng)客戶都不敢供應，只能優(yōu)先保障國計民生領(lǐng)域。”這場制裁風暴，讓華為從技術(shù)自信轉(zhuǎn)向生存攻堅。
在Mate 60手機、鴻蒙系統(tǒng)等終端突破背后，華為更龐大的技術(shù)軍團正在醞釀反攻。今年3月推出的Atlas 900超節(jié)點，滿配384顆昇騰910C芯片，實現(xiàn)300 PFLOPS算力，這項紀錄至今未被打破。海外分析機構(gòu)SemiAnalysis指出，華為CloudMatrix 384云服務(wù)在算力密度、能效比等指標上已超越英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)。
“制裁讓我們失去了使用英特爾CPU互聯(lián)協(xié)議的資格，這倒逼出從光器件到互聯(lián)芯片的全鏈條創(chuàng)新。”徐直軍揭示，海外企業(yè)試圖破解華為超節(jié)點技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)其核心優(yōu)勢不在于芯片制程，而在于系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新。這種差異化的競爭力，使華為在芯片技術(shù)落后一代的情況下，仍能通過超節(jié)點架構(gòu)實現(xiàn)算力反超。
華為公布的昇騰芯片路線圖顯示，至2028年將推出Ascend 950/960/970三大系列。其中950系列支持2TB/s互聯(lián)帶寬，970系列提升至4TB/s；FP8算力從950的1 PFLOPS躍升至970的4 PFLOPS。更關(guān)鍵的是自研HBM內(nèi)存技術(shù)，容量實現(xiàn)指數(shù)級增長，訪問帶寬提升四倍。這些參數(shù)背后，是華為每年千億級研發(fā)投入的具象化呈現(xiàn)。
在生態(tài)構(gòu)建層面，華為堅持打造CANN生態(tài)和MindSpore框架。“就像談戀愛，不用怎么知道合不合適？”徐直軍比喻道。盡管當前工具鏈成熟度與英偉達存在差距，但華為認為兼容CUDA生態(tài)是短期行為，長期必須建立自主技術(shù)體系。這種戰(zhàn)略定力在2022年英偉達DGX H100超節(jié)點項目因成本和可靠性問題擱淺時，得到市場驗證。
本次大會發(fā)布的Atlas 950/960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192和15488張昇騰卡，算力規(guī)模達百萬卡級別。徐直軍強調(diào)：“單個芯片算力我們可能落后，但通過超節(jié)點架構(gòu)，384顆芯片組成的系統(tǒng)就能實現(xiàn)算力躍遷。”這種設(shè)計哲學，本質(zhì)上是用系統(tǒng)創(chuàng)新彌補單點技術(shù)短板。
支撐超節(jié)點的核心技術(shù)，是華為2021年啟動的靈衢互聯(lián)協(xié)議。這項與鴻蒙操作系統(tǒng)同級的戰(zhàn)略項目，通過光通信技術(shù)實現(xiàn)數(shù)萬顆芯片的低時延、高吞吐互聯(lián)。相較于英偉達NVlink的封閉性，華為選擇開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，旨在構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。“硬件變現(xiàn)是我們的核心邏輯，靈衢必須形成生態(tài)才能持續(xù)發(fā)展。”徐直軍說。
在技術(shù)實現(xiàn)路徑上，華為采用光模塊替代傳統(tǒng)銅纜通信。這項突破源于華為在光芯片領(lǐng)域的深厚積累，通過優(yōu)化連接技術(shù)和故障恢復機制，解決了光模塊可靠性難題。這種技術(shù)選擇使華為超節(jié)點具備長距離部署能力，而英偉達方案受限于銅纜傳輸距離，可擴展性大幅降低。
“創(chuàng)新往往是被逼出來的。”徐直軍坦言，當芯片制程受限時，華為通過數(shù)學算法優(yōu)化和系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)突圍。這種非對稱競爭策略，不僅體現(xiàn)在超節(jié)點設(shè)計上，更貫穿于AI算力與通用算力的融合布局。隨著Atlas超節(jié)點集群的規(guī)模化部署，華為正在重新定義AI基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)范式。
