維修機構iFixit近日對蘋果新款超薄機型iPhone Air進行了深度拆解，發現其內部結構設計圍繞"極致輕薄"目標進行了系統性優化。通過Lumafield計算機斷層掃描技術驗證，蘋果將邏輯主板、處理器等核心元件整合至新設計的"平臺"區域，該區域位于加寬的攝像頭模組下方，形成類似階梯狀的結構布局。這種設計不僅為電池和顯示屏預留了更大空間，更通過金屬框架的力學優化增強了機身抗壓能力，有效抵御日常使用中的擠壓變形。
電池系統呈現顯著改進特征。維修團隊發現后蓋玻璃通過五角螺絲固定，移除后可直接接觸金屬外殼包裹的電池組件。蘋果采用雙膠條斷電脫粘工藝替代傳統粘合劑，使電池拆卸效率提升30%。值得注意的是，該12.26Wh電池與MagSafe外接電池配件完全兼容，經實測可實現無縫互換。這種標準化設計既降低了配件生產成本，也為用戶提供了更多續航解決方案選擇。
接口模塊化設計在緊湊機身中面臨新挑戰。USB-C接口延續可更換設計，但受限于內部空間，維修時需先拆除Taptic Engine固定支架，并清理特定位置的柔性粘膠。盡管蘋果通過3D打印技術縮小元件尺寸，接口仍采用標準連接協議，暗示其采用預制組件而非自主開發。這種平衡創新與兼容性的策略，既保證了功能穩定性，又控制了研發成本。
核心元件布局呈現高度集成化特征。前置攝像頭模組通過按壓式連接器與主攝像頭形成機械鎖定，需先移動邏輯主板才能拆卸。雙層屏蔽層覆蓋的主板集成C1X調制解調器與N1芯片，A19 Pro處理器則延伸至"平臺"區域。屏幕分離過程中，維修人員發現鈦金屬邊框雖出現輕微劃痕，但整體結構保持完整，驗證了材料工藝的可靠性。
機身結構在極端條件下暴露設計局限。彎曲測試顯示，移除所有支撐組件后，天線貫穿件處的塑料部件成為結構弱點。該部件將鈦金屬框架分割為三段，導致空機狀態下抗彎折性能下降40%。不過在整機組裝狀態下，這些薄弱點被其他組件有效加固，日常使用中不會影響設備穩定性。
維修友好性獲得行業認可。iFixit評估指出，電池重量占比28%的輕量化設計，配合鈦金屬機身與玻璃背板，在保證強度的同時實現減重。雖然電池容量較前代縮減，但通過軟硬件協同優化，實際續航表現提升15%。雙向拆卸系統與放寬的零部件配對限制，使維修操作難度降低。結合公開維修手冊和充足備件供應，該機型獲得7分維修評分（滿分10分），與iPhone 16持平。
