高通公司近日正式宣布，其新一代旗艦級移動平臺將命名為“Snapdragon 8 Elite Gen5”，中文官方譯名為“第五代驍龍8至尊版”。這一命名延續了驍龍8系列從Gen1到Gen4的迭代邏輯，其中“Elite/至尊版”作為產品稱號，強調性能突破，而“Gen1-Gen5”則代表技術代際的正式演進。官方特別澄清，新名稱并非直接跳代，而是基于既有產品線的自然延續。
根據技術披露，Snapdragon 8 Elite Gen5將采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），CPU架構延續“2+6”全大核設計：2顆Oryon v2超大核主頻提升至4.61GHz，6顆大核穩定運行于3.63GHz；GPU部分集成升級版Adreno單元，主頻達1.2GHz。性能測試顯示，該芯片在GeekBench 6平臺單核成績突破4000分，多核成績超過11000分，安兔兔綜合跑分預計突破400萬分，刷新移動端性能紀錄。
市場策略方面，高通確認將于9月24日至25日舉辦2025驍龍峰會中國專場，與海外發布會同步進行。值得關注的是，小米17系列將成為全球首款搭載該芯片的機型，后續將有一批頂級旗艦機型跟進適配。此次命名爭議的終結，標志著高通在旗艦產品線命名體系上的進一步規范化，同時為移動計算性能樹立了新的標桿。
隨著發布日期的臨近，行業對Snapdragon 8 Elite Gen5的實測表現充滿期待。這款芯片能否推動移動設備進入全新性能時代，首批搭載機型的實際體驗如何，將成為未來兩周科技圈的焦點話題。
