近日，移動芯片領域迎來兩大重磅消息：高通與聯(lián)發(fā)科均將在本月內(nèi)發(fā)布新一代旗艦處理器，且首批搭載機型已基本確定。

據(jù)可靠消息，高通將于9月23日舉辦2025驍龍峰會，正式推出第五代驍龍8至尊版移動平臺。這款被業(yè)界視為安卓陣營性能標桿的芯片，預計將由小米17系列全球首發(fā)。值得注意的是，這是高通首次在"至尊版"命名體系中采用數(shù)字迭代方式，暗示其性能提升幅度可能超出預期。

緊隨其后，聯(lián)發(fā)科宣布將于9月22日舉行新品發(fā)布會，推出新一代天璣旗艦芯片——天璣9500。這款芯片延續(xù)了聯(lián)發(fā)科近年來的命名策略，數(shù)字升級表明其將帶來架構層面的重大革新。據(jù)供應鏈消息，vivo X300系列已確定為該芯片的首發(fā)機型，雙方在影像算法與芯片調(diào)校方面的深度合作值得期待。

更值得關注的是，這兩款旗艦芯片的商用機型均計劃在10月16日前后集中發(fā)布。這意味著第四季度高端手機市場將迎來激烈競爭，消費者有望在短時間內(nèi)看到多款搭載最新芯片的機型上市。目前，多家手機廠商已進入量產(chǎn)備貨階段，相關供應鏈企業(yè)也表示訂單量超出預期。