近日，手機芯片市場迎來新一輪動態。高通官方正式宣布，2025驍龍峰會將于9月23日盛大啟幕，備受矚目的下一代旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版芯片，將在峰會上揭開神秘面紗。據行業消息，這款芯片極有可能由小米17系列手機率先搭載，實現首發。
無獨有偶，聯發科方面也傳來新消息。今日，聯發科官方對外宣布，將于9月22日舉辦2025新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會。在此次發布會上，聯發科預計會推出全新的“天璣9500”芯片。而根據市場推測，vivo X300系列手機有望成為該芯片的首發機型。
有微博博主@數碼閑聊站爆料稱，第二臺搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片的新機，以及第二臺采用聯發科天璣9500芯片的新機，預計都將在10月16日前后與消費者見面。這一消息讓眾多數碼愛好者對即將到來的新機充滿了期待。
