榮耀手機(jī)近日宣布，其新一代大折疊手機(jī)Magic V5將于7月2日正式發(fā)布，這款手機(jī)將再次刷新大折疊手機(jī)的輕薄紀(jì)錄。不僅如此，Magic V5還致力于解決大折疊手機(jī)在續(xù)航和長(zhǎng)焦影像方面的不足。與此同時(shí)，有數(shù)碼領(lǐng)域的知情人士透露，榮耀手機(jī)旗下的小折疊新機(jī)——Magic V Flip 2（暫定名）也即將面世。

據(jù)數(shù)碼博主“智慧皮卡丘”爆料，Magic V5將內(nèi)置折疊屏行業(yè)中容量最大的超薄電池，達(dá)到6100mAh，這一信息與此前榮耀手機(jī)的官方公告相吻合。而更令網(wǎng)友興奮的是，榮耀Magic V Flip 2也已經(jīng)在緊鑼密鼓地籌備中。這款新機(jī)不僅在電池續(xù)航上有所突破，還將對(duì)折痕問(wèn)題進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，通過(guò)升級(jí)鉸鏈技術(shù)來(lái)減少屏幕折痕，并收窄邊框，提升屏占比，從而增強(qiáng)視覺(jué)一體性和耐用性。外屏則采用了挖孔設(shè)計(jì)，既美觀又實(shí)用。

在續(xù)航方面，榮耀Magic V Flip 2有望內(nèi)置至少5000mAh的電池，相比上一代產(chǎn)品有了顯著提升。配合66W的快充技術(shù)，用戶(hù)將無(wú)需為電量焦慮。而在性能配置上，該機(jī)預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍8 Gen3處理器，這款處理器在性能和功耗方面表現(xiàn)出色，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)的多樣需求。榮耀Magic V Flip 2在輕薄設(shè)計(jì)上也下足了功夫，有望將重量控制在190g以下，折疊厚度低于14mm，實(shí)現(xiàn)了便攜性與大電池的完美平衡。這一系列的改進(jìn)和優(yōu)化，無(wú)疑將讓榮耀Magic V Flip 2成為一款備受期待的小折疊手機(jī)。