據最新行業消息，高通公司正積極測試一款基于三星晶圓代工2nm工藝制造的全新處理器——驍龍8 Elite Gen 2（SM8850）。這一消息由韓國Business Post于昨日披露，引發了業界廣泛關注。

回顧此前報道，高通下半年的旗艦移動端處理器研發計劃曾包含兩個不同項目，分別以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”為代號。其中，“Kaanapali T”意指采用臺積電N3P工藝的芯片，而“Kaanapali S”則代表三星SF2工藝的版本。然而，早先曾有傳聞稱“Kaanapali S”項目已被擱置。

但此次Business Post的報道似乎暗示，“Kaanapali S”項目仍在秘密推進中。若此消息屬實，這款基于三星2nm工藝的處理器極有可能被用于三星電子自家的Galaxy S26系列旗艦智能手機中。據知情人士透露，該芯片預計將于今年下半年完成量產前的準備工作，并于明年第一季度正式投入量產。屆時，三星2nm工藝的良品率有望從當前的40%以上提升至60%以上，進一步提升產品的競爭力。

報道還提及高通在三星2nm節點上還有一個代號為“Trailblazer”的非移動端SoC半導體項目。據推測，該項目可能致力于開發數據中心級或車用領域的高性能處理器，進一步拓展高通在高端半導體市場的布局。