近期，科技圈內傳來了一則關于高通新芯片計劃的重大消息。據知名數碼博主透露，高通正緊鑼密鼓地籌備在下半年發布兩款旗艦級別的SoC芯片，它們分別是已被命名為驍龍8 Elite 2的SM8850，以及型號為SM8845的另一款芯片，后者的具體命名尚未揭曉，但網絡上已有猜測，如驍龍8s Elite或驍龍8s Gen5，引起了廣泛關注。

據悉，SM8845將采用高通自主研發的Oryon CPU架構，并沿用了與驍龍8 Elite 2相同的臺積電N3P（即第三代3納米）先進制程技術。盡管目前其整體性能表現預計與驍龍8 Elite 2相近，但有望在第四季度面世的首批終端設備將會搭載這款全新的芯片，標志著高通在技術迭代上的又一重要步伐。

參照驍龍8 Elite 2的配置水平，業界預測SM8845在安兔兔跑分測試中或將達到約300萬分的成績，盡管其市場定位略低于驍龍8 Elite 2，但其展現出的性能實力依然不容小覷。從配置層面分析，SM8845可以被視為驍龍8 Elite 2的“副旗艦”，兩者在自研架構與工藝制程上保持高度一致，但SM8845的性能表現預計會略遜一籌，大致相當于去年發布的驍龍8 Elite。

值得注意的是，這款全新的SM8845芯片可能會優先應用于高通子品牌的產品線中。而與此同時，可以確定的是，包括小米16在內的眾多母品牌旗艦機型，則將搭載性能更為卓越的驍龍8 Elite 2芯片，進一步提升了市場對這兩款新品的期待值。