近期，市場研究機構(gòu)TrendForce揭曉了一份重量級報告，揭示了2025年第一季度全球無晶圓廠IC設計行業(yè)的輝煌業(yè)績。受美國關(guān)稅政策預期變動的影響，電子產(chǎn)品制造商提前囤貨，加之AI數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)升溫，共同推動了該季度前十大無晶圓廠IC設計廠商營收的顯著增長，總額躍升至約774億美元，環(huán)比增幅約為6%，創(chuàng)下歷史新紀錄。

在這場業(yè)績盛宴中，英偉達憑借在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)脫穎而出。其Blackwell GPU平臺逐步放量，助力英偉達在2025年第一季度實現(xiàn)了423億美元的營收，環(huán)比增長12%，同比更是大增72%，穩(wěn)居行業(yè)榜首。盡管H20產(chǎn)品受美國新出口管制規(guī)定影響，預計將在第二季度帶來虧損，但Blackwell GPU的高單價及逐步取代Hopper平臺的趨勢，有望緩解這一財務壓力。

高通公司緊隨其后，第一季度（即其第二財季）營收接近94.7億美元，位列全球第二。然而，其QCT部門的手機業(yè)務因行業(yè)淡季及蘋果自研芯片占比提升的雙重打擊，導致整體營收環(huán)比下降6%。面對挑戰(zhàn)，高通正積極尋求在AI手機、AI PC、汽車及數(shù)據(jù)中心等新興市場的機遇。

博通同樣表現(xiàn)出色，第一季度半導體營收再創(chuàng)新高，同比增長15%至83.4億美元，位居第三。隨著AI服務器生態(tài)的不斷擴大，博通深度布局高速互聯(lián)解決方案，成功推出全球首款102.4Tbps CPO Switch，并贏得多個科技巨頭的AI ASIC訂單，推動AI芯片營收持續(xù)增長。

AMD第一季度營收雖因數(shù)據(jù)中心業(yè)務下滑及游戲、嵌入式產(chǎn)品銷售動能不足而環(huán)比下降3%至74.4億美元，但相比2024年同期仍實現(xiàn)了36%的增長。AMD預計下半年將擴大新一代平臺MI350的量產(chǎn)規(guī)模，并計劃在2026年推出MI400，以與英偉達的Blackwell及下一代Rubin AI芯片展開競爭。

聯(lián)發(fā)科第一季度營收達到46.6億美元，環(huán)比增長9%，同比增長10%，排名全球第五。這一增長主要得益于中國手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求的增加，以及手機SoC平均銷售單價的提升。

Marvell憑借AI服務器相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求，第一季度營收環(huán)比增長9%至18.7億美元，排名第六。該公司不僅為大型CSP提供定制化AI ASIC，其高速光學互連解決方案也是AI數(shù)據(jù)中心擴展的關(guān)鍵所在。

瑞昱第一季度營收環(huán)比大漲31%至10.6億美元，位列第七。這一增長主要歸因于PC客戶為應對市場不確定性而增加的庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網(wǎng)絡芯片需求的增長。

聯(lián)詠第一季度受益于中國的消費補貼政策及部分客戶因關(guān)稅政策提前拉貨的影響，營收環(huán)比及同比均增長6%至8.2億美元，排名第八。

豪威集團第一季度雖受市場淡季影響，營收環(huán)比下滑2%至7.3億美元，排名第九。然而，該集團在圖象感測器和汽車電子領(lǐng)域取得了顯著進展，尤其在中國電動車品牌增加使用攝影鏡頭支持智能駕駛系統(tǒng)的背景下，其車用CIS業(yè)務實現(xiàn)了快速增長。

芯源系統(tǒng)第一季度受益于AI數(shù)據(jù)中心帶來的龐大電源控制器需求，其計算與儲存部門業(yè)務大幅增長，整體營收同比大漲39%至6.38億美元，創(chuàng)下歷史新高。