近期，數碼領域的知名爆料賬號“數碼閑聊站”透露了關于SM8850芯片的最新信息，這款芯片被確認為第二代高通驍龍8至尊版移動平臺。這一消息引發了業界廣泛關注。

據爆料，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺將搭載高通自研的第二代Oryon CPU架構，這一升級預示著其在性能上的顯著提升。在Geekbench 6基準測試平臺上，該平臺的單核心理論性能預計超過4000分，多核心理論性能則有望突破11000分。其GMEM容量達到16MB，Adreno 840 GPU的性能表現同樣令人期待。

與第一代高通驍龍8至尊版移動平臺相比，第二代產品在性能上有了質的飛躍。第一代產品在Geekbench 6上的測試成績為單核心3100分、多核心9800分。通過對比不難發現，第二代產品在單核性能上有了顯著提升，多核性能也同樣強勁。

高通公司官方透露，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺有望在今年9月正式發布。這一消息無疑為眾多手機制造商和消費者帶來了期待。回顧第一代高通驍龍8至尊版移動平臺的發布歷程，小米品牌曾率先在其旗艦機型上搭載了該芯片。因此，業界普遍猜測，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺極有可能繼續由小米品牌首發，具體機型可能包括小米16和小米16 Pro。

除了小米之外，一加、iQOO、榮耀、realme、紅魔以及REDMI等品牌也有望在首批搭載第二代高通驍龍8至尊版移動平臺的機型中占據一席之地。這些品牌旗下的旗艦級機型，如一加14、iQOO 14、榮耀Magic 8 Pro、realme真我GT 8 Pro、紅魔11系列以及REDMI K90系列等，都將成為消費者關注的焦點。