在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中，芯聯(lián)集成（688469.SH）以其獨(dú)特的定位和戰(zhàn)略路徑，成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管這家公司在上市后股價(jià)經(jīng)歷了波動(dòng)，且長(zhǎng)期未能實(shí)現(xiàn)盈利，但其背后的故事卻充滿(mǎn)了轉(zhuǎn)折與希望。

芯聯(lián)集成，作為國(guó)內(nèi)唯一擁有車(chē)規(guī)級(jí)“碳化硅+高壓模擬IC”雙平臺(tái)的企業(yè)，近年來(lái)在營(yíng)收上取得了顯著增長(zhǎng)。從2019年至2024年，其營(yíng)業(yè)收入從2.70億元飆升至65.09億元，五年間增長(zhǎng)了超過(guò)23倍。這一驚人的增長(zhǎng)速度，尤其是在新能源汽車(chē)和AI領(lǐng)域的布局，讓芯聯(lián)集成在市場(chǎng)上嶄露頭角。

然而，芯聯(lián)集成的財(cái)務(wù)報(bào)表上，虧損的數(shù)字依然刺眼。從2019年至2024年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元、-19.58億元和-9.62億元，累計(jì)虧損達(dá)到了73.82億元。但值得注意的是，2024年芯聯(lián)集成同比大幅減虧，且毛利率首次實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)正，達(dá)到了1.03%。這一變化，預(yù)示著公司可能正在步入一個(gè)新的盈利周期。

芯聯(lián)集成的成功，離不開(kāi)其在汽車(chē)智能化和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)中的精準(zhǔn)定位。作為新能源汽車(chē)“芯”戰(zhàn)場(chǎng)的重要參與者，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET主驅(qū)芯片良率已經(jīng)比肩國(guó)際大廠(chǎng)，并成功獲得了比亞迪、蔚來(lái)、理想等新能源車(chē)企的訂單。這不僅證明了公司的技術(shù)實(shí)力，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在業(yè)務(wù)布局上，芯聯(lián)集成已經(jīng)形成了四大增長(zhǎng)引擎協(xié)同驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)矩陣。車(chē)規(guī)級(jí)IGBT/SiC功率器件的量產(chǎn)放量、高端消費(fèi)電子的持續(xù)突破、AI服務(wù)器/機(jī)器人芯片場(chǎng)景的滲透，以及特高壓IGBT等工控產(chǎn)品的技術(shù)攻堅(jiān)，共同構(gòu)成了公司的核心業(yè)務(wù)體系。這些業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展，不僅提升了公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為其未來(lái)的盈利增長(zhǎng)提供了更多的可能性。

尤其是在AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已經(jīng)正式將其列為第四大戰(zhàn)略市場(chǎng)，并加大了在該領(lǐng)域的研發(fā)投入。公司的AI服務(wù)器電源管理芯片和機(jī)器人芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并正在不斷拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景。隨著全球AI市場(chǎng)的快速發(fā)展，芯聯(lián)集成有望在這一領(lǐng)域獲得更多的市場(chǎng)份額和盈利機(jī)會(huì)。

除了AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成在車(chē)載電子、消費(fèi)電子和工控領(lǐng)域也取得了顯著的進(jìn)展。在車(chē)載電子領(lǐng)域，公司已經(jīng)成為中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地之一，并在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司的傳感器和鋰電池保護(hù)芯片已經(jīng)成功導(dǎo)入多家主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。在工控領(lǐng)域，芯聯(lián)集成則通過(guò)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，為全球風(fēng)光儲(chǔ)充頭部企業(yè)提供了核心技術(shù)支持。

盡管目前芯聯(lián)集成仍處于虧損狀態(tài)，但其2024年首次實(shí)現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正，標(biāo)志著公司正在從“技術(shù)投入期”向“業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期”轉(zhuǎn)變。隨著產(chǎn)能利用的優(yōu)化、折舊的下降以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)，公司的盈利能力有望持續(xù)改善。未來(lái)，芯聯(lián)集成有望通過(guò)其獨(dú)特的系統(tǒng)代工模式和技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)價(jià)值重構(gòu)，并為投資者帶來(lái)更好的回報(bào)。

芯聯(lián)集成的成長(zhǎng)故事，是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與變革的一個(gè)縮影。在未來(lái)的發(fā)展中，公司將繼續(xù)依托其覆蓋輔助設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊封裝等全環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)能力，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，為新能源汽車(chē)、AI等領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。