近期，北京君正公司的研發進展吸引了業界的廣泛關注。據公司董事會秘書張敏透露，其3D DRAM的研發項目正在穩步進行中，且目前的進展與預期目標基本一致。

3D DRAM作為一種定制化產品，因其能夠滿足客戶的個性化需求，并在帶寬和功耗支持上相較于HBM表現出色，而受到了眾多客戶的青睞。然而，盡管市場對此類產品表現出濃厚興趣，但總體來看，3D DRAM市場仍處于探索階段，預計今年內尚不會有量產產品面世。

在談及EDA（電子設計自動化）限制對公司可能產生的影響時，張敏表示目前尚難以確定。她進一步介紹了公司的存儲芯片產品結構及市場分類情況，指出在汽車領域，存儲芯片占比超過40%，工業醫療領域占比超過30%，其余部分則分散在其他領域。從產品分類來看，DRAM占比約有一半。

關于DRAM的代工生產，張敏透露目前主要由力積電承擔，而未來更高工藝的產品則可能會選擇其他代工廠。

在公司的收入構成方面，2024年存儲芯片占比高達61.47%，計算芯片占比25.88%，模擬與互聯芯片則占比11.19%。張敏還提到，目前LPDDR4的占比相對較小，其工藝為25nm，較高的成本對產品銷售產生了較大影響。但預計隨著今年20nm、18nm、16nm工藝的DRAM產品陸續推向市場，DDR4和LPDDR4的占比將會有所提升。

存儲芯片在汽車領域的應用十分廣泛，包括車身控制、儀表盤顯示、座艙系統以及域控制器等。而計算芯片則主要面向消費市場，其中消費類安防市場收入占比高達80%左右，其余部分則涵蓋了各類智能硬件市場，如生物識別設備、二維碼掃描器、打印機、掃地機器人以及智能門鎖等。

對于SRAM的市場情況，張敏表示全球市場并不具有成長性，但SRAM相對較為穩定。在研發方面，公司針對不同產品設立了專門的研發團隊，并根據各自需求規劃人員和研發計劃。近年來，公司的研發人員數量每年都有所增長。

在模擬芯片的毛利率方面，張敏透露今年一季度已接近50%，且相對穩定。但未來不排除因市場競爭原因而導致毛利率出現一定波動，不過波動幅度預計不會太大。在價格調整方面，計算芯片作為消費市場產品，競爭較為激烈，價格波動可能較大。而存儲芯片則屬于行業市場，價格相對穩定。模擬芯片方面，由于TI、英飛凌等企業的價格策略較為激進，同時面臨部分國內同行的競爭，因此可能需要適當調整價格以獲取更多市場份額。

張敏還分享了公司對于未來產品布局的思考。她表示，公司將持續關注市場動態和技術發展趨勢，不斷優化產品結構，提升產品競爭力。同時，公司也將加大研發投入，吸引更多優秀人才加入研發團隊，為公司的長期發展奠定堅實基礎。

北京君正作為存儲產業供應鏈中的重要一環，其研發進展和市場布局備受業界關注。未來，隨著技術的不斷進步和市場的深入拓展，公司有望在存儲芯片領域取得更加顯著的成就。