近期,臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》披露了一則引人矚目的消息,稱SpaceX正計(jì)劃進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝行業(yè),并有意在美國(guó)得克薩斯州建立自己的FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)生產(chǎn)線。
據(jù)相關(guān)報(bào)道,SpaceX目前所使用的衛(wèi)星射頻芯片及PMIC主要由意法半導(dǎo)體STMicroelectronics負(fù)責(zé)封裝,而群創(chuàng)則獲得了一部分外溢訂單。然而,SpaceX并未止步于此,而是計(jì)劃通過(guò)建設(shè)自有產(chǎn)能來(lái)進(jìn)一步加強(qiáng)在衛(wèi)星領(lǐng)域的垂直整合能力,以便對(duì)衛(wèi)星系統(tǒng)的各個(gè)組件實(shí)現(xiàn)更精確的控制,并在封裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)降本增效。
據(jù)悉,SpaceX的FOPLP封裝基板尺寸將達(dá)到業(yè)界前所未有的700mm×700mm,這一尺寸雖然會(huì)帶來(lái)更大的翹曲風(fēng)險(xiǎn)以及開(kāi)發(fā)難度,但一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將極大地降低生產(chǎn)成本。SpaceX的這一舉措,無(wú)疑將對(duì)其在衛(wèi)星領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
市場(chǎng)普遍認(rèn)為,SpaceX此舉旨在通過(guò)自主掌握封裝技術(shù),提高衛(wèi)星系統(tǒng)的整體性能和可靠性,同時(shí)降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。這不僅有助于SpaceX在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位,也為其未來(lái)的業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。