蘋果近期在中端市場投放了新機型iPhone 16e，并正式宣布了其首款自研基帶芯片C1的誕生。這一舉動預示著蘋果與長期合作伙伴高通之間的基帶供應關(guān)系即將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。高通作為蘋果基帶芯片的主要供應商，其首席執(zhí)行官安蒙在采訪中透露，即便未來失去蘋果的訂單，高通也有足夠的準備和能力應對。

安蒙強調(diào)，高通的發(fā)展并非僅僅依賴于與蘋果的合作關(guān)系，而是立足于安卓及其他多個領(lǐng)域的多元化布局。他指出，除了傳統(tǒng)的手機市場，高通正在積極拓展汽車、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。最近，高通還宣布將涉足AI服務器芯片領(lǐng)域，意圖為市場提供與英偉達GPU相輔相成的解決方案。

面對來自AMD、英特爾等強勁競爭對手的挑戰(zhàn)，安蒙對公司前景持樂觀態(tài)度。他認為，盡管市場競爭激烈，但萬億級的市場規(guī)模足以容納多家行業(yè)巨頭，并且這一市場將在未來持續(xù)保持快速增長。安蒙堅信，只要高通能夠不斷創(chuàng)新，推出具有獨特競爭力的產(chǎn)品，就能在市場中站穩(wěn)腳跟。

盡管高通目前仍是蘋果的主要基帶供應商，每年從蘋果那里獲得約57至59億美元的收入，但雙方的現(xiàn)有授權(quán)協(xié)議將于2027年到期。據(jù)分析師預測，今年iPhone 17系列中高通的基帶采用率將達到約70%，但到明年這一比例將大幅下降至20%。預計2027年之后，蘋果將全面轉(zhuǎn)向自研基帶方案，屆時高通基帶將徹底退出iPhone的歷史舞臺。