近期，外媒披露了一項引人注目的預測，蘋果分析師Jeff Pu在與廣發證券（GF Securities）聯合發布的研究報告中，揭示了關于iPhone未來機型的芯片技術新動向。報告指出，即將問世的iPhone 18 Pro系列，包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及備受期待的折疊機型iPhone 18 Fold，或將搭載蘋果自主研發的全新A20芯片。
據報告所述，A20芯片將在A18與即將面世的A19芯片的基礎上，實現一系列“關鍵設計改進”。盡管具體的技術細節尚未對外公開，但這一消息已足以激發市場對蘋果下一代芯片性能及架構創新的濃厚興趣。A20芯片的到來，預示著蘋果在智能手機芯片領域的又一次重大飛躍。
目前，iPhone 16 Pro搭載的A18 Pro芯片已經采用了臺積電的第二代3nm工藝，而即將發布的iPhone 17 Pro預計會搭載采用臺積電第三代3nm工藝的A19 Pro芯片。然而，從iPhone 18 Pro及iPhone 18 Fold開始，蘋果芯片將正式邁入2nm工藝的新紀元。這一工藝升級，將使得每個芯片能夠容納更多的晶體管，為性能的顯著提升奠定了堅實的基礎。
據行業內部消息透露，A20芯片在速度上相比A19芯片將提升約15%，同時能效優化幅度可達30%。這一數據不僅展示了蘋果在芯片設計方面的卓越能力，也預示著iPhone 18 Pro系列及折疊機型將在性能和能效方面實現質的飛躍。
隨著消費者對智能手機性能要求的日益提高，蘋果一直致力于通過技術創新來滿足市場需求。A20芯片的推出，無疑將再次鞏固蘋果在智能手機市場的領先地位，為消費者帶來更加出色的使用體驗。
