近期，科技圈內傳來一則引人注目的消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通即將推出的驍龍X2 Elite處理器芯片編號為“SC8480XP”，并且正在進行一項驚人的測試——一款配備18個核心和64GB內存的驍龍X2 Elite版本。
這款全新處理器基于高通自主研發的Oryon V3架構，其核心數量相比上一代驍龍X Elite激增50%，預示著性能將實現質的飛躍。此舉無疑將進一步拓寬驍龍X Elite系列所覆蓋的性能范疇，為消費者帶來更為強大的計算體驗。
據推測，驍龍X2 Elite或將采用系統級封裝（SiP）技術，該技術將內存、存儲和處理器高度集成在一個封裝體內，與蘋果M系列芯片的設計理念不謀而合。這種創新設計有望顯著降低主板布線的復雜性，同時提升數據傳輸速度和散熱性能，為設備的高效運行提供堅實保障。
然而，系統級封裝技術也可能帶來一定的局限性，特別是在系統配置的靈活性方面。對于高通而言，如何在這一領域找到最佳的平衡點，將是一個值得深思的問題。
盡管如此，驍龍X2 Elite若真能搭載18個核心和64GB內存，無疑將標志著高通在PC平臺產品種類與層級上的一次重大突破，為消費者提供更多樣化、更高性能的選擇。
高通與Arm之間的專利授權糾紛近期已暫時平息。在此背景下，驍龍X2 Elite預計將采用性能更為強勁的Armv9指令集，從而在核心基礎性能上超越當前基于Armv8指令集的芯片，為用戶提供更為流暢、高效的使用體驗。
盡管高通在不久前的2025年Computex展會上并未公布驍龍X2 Elite的詳細信息，但業界普遍預計，高通將在9月舉行的驍龍峰會上揭曉這一神秘面紗，屆時，關于驍龍X2 Elite的更多信息或將浮出水面，讓我們共同期待這一科技盛宴的到來。
