近期，《日經亞洲》發布的一項調查顯示，日本半導體企業在面對非AI應用領域芯片需求恢復緩慢的現狀時，普遍采取了謹慎的擴產策略。這一觀察基于該媒體在東京時間本月早些時候的報道。

根據調查數據，2023與2024兩個財政年度內，日本國內共有七家半導體工廠經歷了建設或交易過程。然而，截至今年四月，僅有三家工廠成功實現了量產。這一數字反映出，盡管存在擴產的意愿，但實際操作層面上的進展并不如預期般迅速。

具體而言，瑞薩電子雖然重啟了甲府工廠，但原計劃在年初量產的功率半導體項目并未如期實現。羅姆半導體在2023年收購的一家工廠雖然已進行試生產，但量產時間表仍未明確。三墾電氣的一個項目更是將正式生產日期推遲到了2026年或之后。與此同時，鎧俠的北上K2制造大樓也預計要到今年秋季才能投入運營。

索尼半導體位于諫早的新工廠雖然具備擴產的潛力，但由于蘋果iPhone銷量下滑以及中國手機廠商訂單轉移的影響，該企業正在對添置設備進行進一步的評估，尚未做出最終決定。另一方面，臺積電JASM第二晶圓廠的動工計劃也有所延遲。

值得注意的是，日系半導體企業的業務重心主要集中在功率器件、成熟制程以及工業芯片等領域，這些領域與當前AI熱潮的直接關聯相對較小。同時，由于前一波囤貨潮帶來的下游庫存水平仍處于下降階段，這也進一步加劇了企業擴產的謹慎態度。