近日，先進封裝技術領域的佼佼者Deca公司宣布與IBM達成了一項重要合作。根據協議內容，Deca將向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠引入其M系列FOWLP封裝技術和自適應圖案化技術。
此次合作的亮點在于，IBM計劃在Bromont工廠建設一條專注于Deca M系列FOWLP技術分支MFIT的大批量生產線。MFIT技術以其獨特優勢，能夠支持雙面路由、密集3D互聯和嵌入式橋片，特別適用于xPU+HBM等復雜異構集成場景。
MFIT技術的引入，不僅意味著IBM能夠在經濟上高效替代昂貴的全硅中介層，更提供了更高的信號完整性和更大的設計靈活性。這對于追求高性能和高效能的AI時代計算解決方案來說，無疑是一項重大突破。
IBM芯粒和先進封裝業務發展主管Scott Sikorski對此次合作表示了高度認可。他指出，先進的封裝和芯片技術是AI時代實現更快、更高效計算解決方案的關鍵。通過與Deca的合作，IBM將確保Bromont工廠始終站在技術創新的前沿。
Sikorski進一步強調，此次合作不僅強化了IBM對客戶承諾的兌現，更將助力客戶更快地將產品推向市場，為AI和數據密集型應用帶來前所未有的性能提升。
Deca公司的技術導入，無疑為IBM的Bromont工廠注入了新的活力。隨著MFIT生產線的建設，IBM將在先進封裝技術領域邁出更加堅實的一步，為客戶提供更加優質、高效的服務。
