博通公司近期在技術創新領域邁出了重要一步，正式推出了其第三代共封裝光學（CPO）產品系列，這一舉動標志著光互連技術邁入了一個全新的發展階段。
據博通公司官方消息，新一代CPO產品將光互連的帶寬提升至前所未有的200G / lane，與前代產品相比實現了翻倍的增長。這一突破性的提升，不僅展示了博通在技術研發方面的雄厚實力，更為未來高性能網絡的建設提供了堅實的基礎。
該系列CPO產品被設計為專為支持下一代高性能橫向擴展網絡而生，其在可靠性與能效方面的表現，足以與傳統銅纜互連相媲美。這一特性對于構建超大規模集群至關重要，特別是在節點數量超過512個的場景下，其優勢更為明顯。同時，它也為未來更大規模的基礎模型在帶寬、功耗和延遲方面的挑戰提供了有效的解決方案。
值得注意的是，博通公司并未止步于此，他們透露了第四代CPO產品的規劃。據悉，第四代產品將在當前平臺的基礎上，再次實現帶寬的翻倍，達到400G / lane。這一消息無疑為業界帶來了更大的期待和想象空間。
博通公司還分享了第二代100G / lane CPO產品的生態建設與商業化進展。從這些信息中可以看出，CPO技術已經逐漸走向成熟，并具備了廣泛應用的基礎。隨著技術的不斷演進和市場的不斷拓展，CPO技術有望在未來發揮更加重要的作用。
