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小米自研3nm芯片后仍攜手高通,背后真相令人深思!

   時(shí)間:2025-05-23 13:04:38 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

小米在科技界再次投下震撼彈,宣布成功研發(fā)出兩顆基于先進(jìn)3納米工藝的芯片,其中一顆更是4G基帶芯片。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論,關(guān)于小米自研芯片的真實(shí)性與戰(zhàn)略意圖成為輿論焦點(diǎn)。

面對(duì)外界對(duì)小米4G基帶芯片而非5G的質(zhì)疑,有分析指出,5G基帶芯片的研發(fā)難度極高,即便是科技巨頭蘋果也是近年才推出首款自研5G基帶C1。小米選擇從4G入手,意在積累經(jīng)驗(yàn),逐步推進(jìn),初期將應(yīng)用于智能手表等產(chǎn)品。

在小米預(yù)熱自研芯片的過程中,不乏聲音認(rèn)為其可能非完全自主研發(fā),而是基于高通技術(shù)的“馬甲”。對(duì)此,業(yè)內(nèi)專家指出,擁有自研芯片并不意味著必須立即全面替代外部供應(yīng)商,這是一個(gè)長期且復(fù)雜的過程。

以三星為例,其自研的獵戶座Exynos系列芯片雖享有盛名,但三星仍是高通的重要客戶。原因在于,三星芯片的性能未必全面超越高通,且產(chǎn)品線覆蓋不足,因此三星手機(jī)中既有自研芯片,也有高通甚至聯(lián)發(fā)科的芯片。

歷史上的華為亦是如此,盡管擁有強(qiáng)大的麒麟芯片,但仍與高通、聯(lián)發(fā)科保持合作關(guān)系,根據(jù)市場(chǎng)需求靈活選擇芯片方案。

小米當(dāng)前的策略亦不例外。其自研芯片尚處于起步階段,無法覆蓋全系列手機(jī)產(chǎn)品線,因此仍需依賴高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商。加之小米自研芯片的性能尚未達(dá)到高通旗艦級(jí)水平,對(duì)于高端機(jī)型而言,高通的芯片仍是不可或缺的選擇。

小米自研芯片的意義在于,它不僅增強(qiáng)了小米在供應(yīng)鏈中的議價(jià)能力,還為小米手機(jī)帶來了硬件差異化優(yōu)勢(shì)。小米成為全球第四大、中國第二大擁有手機(jī)芯片的廠商,特別是成功研發(fā)3納米芯片,這一成就無疑極大地提升了小米的品牌形象。

作為中國首家擁有3納米芯片的廠商,小米的這一突破無疑為其在市場(chǎng)營銷上增添了重要籌碼。盡管外界對(duì)此持不同看法,但小米的科技創(chuàng)新實(shí)力已不容忽視。在科技競(jìng)爭日益激烈的今天,小米的自研芯片之路雖充滿挑戰(zhàn),卻也預(yù)示著其向更高層次邁進(jìn)的決心。

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