近期，臺積電即將正式投產其2納米制程技術的消息在半導體行業內引起了廣泛關注。據臺灣《工商時報》報道，這一技術突破標志著芯片制造業邁入了一個全新的發展階段。據了解，為了將2納米制程從研發推向量產，臺積電投入了高達7.25億美元的資金，這使得其代工成本大幅上升，每片晶圓的代工價格已攀升至3萬美元，而未來更為先進的1.4納米制程的代工價格預計將達到4.5萬美元。
臺積電在6月3日召開了由新任董事長魏哲家主持的股東會，此次會議重點討論了半導體產業下半年的發展趨勢、海外投資布局以及關稅和匯率對運營的影響。此次會議的背景正是臺積電即將迎來2納米制程的投產。
據透露，臺積電計劃在今年年底前將2納米制程的月產能提升至3萬片，而明年這一制程的新流片數量預計將是同期5納米制程的4倍。這一消息表明，尖端制程技術已成為芯片制造商在競爭中脫穎而出的關鍵因素。事實上，多家芯片企業已紛紛涉足2納米制程領域，如AMD已完成新一代EPYC服務器處理器的投片，日本富士通也利用臺積電的2納米制程開發AI CPU。
在邊緣計算領域競爭日益激烈的背景下，聯發科也宣布了其2納米芯片設計的定案，并預計明年將推出采用該制程的手機旗艦芯片。與此同時，高通也傳出消息，將利用2納米制程打造第三代驍龍8 Elite移動平臺。蘋果公司同樣不甘落后，據悉，其自研的A20/A20 Pro芯片將搭載于未來的iPhone 18，而Mac產品線的M6芯片也將采用臺積電的2納米制程。
半導體行業專家預測，到2027年之前，眾多CSP大廠將陸續推出采用臺積電2納米制程的ASIC產品，其中包括谷歌的第八代TPU、亞馬遜AWS的Trainium 4以及微軟的Maia 300等。為了滿足市場對2納米制程芯片的巨大需求，臺積電正在加速擴大其產能，新竹寶山和高雄工廠的相關項目正在快速推進。
據供應鏈人士透露，先進制程的復雜程度超乎想象，需要超過2000道工序的精確控制。臺積電在晶圓制造上的極小誤差控制不僅依賴于其強大的單一制程能力，更得益于其在制程控制技術方面的深厚積累和經驗曲線。在芯片制造領域，臺積電的領先地位顯然并非一蹴而就，其強大的實力難以被輕易撼動。
