雷軍親自站臺，小米15周年戰略新品發布會今晚盛大啟幕，萬眾矚目的小米15S Pro正式亮相。
在這場科技盛宴中，小米15S Pro無疑是最耀眼的明星，它首次搭載了小米自主研發的3nm芯片——玄戒O1。這款芯片采用了臺積電的第二代3nm先進工藝，集成了驚人的190億顆晶體管，其10核CPU架構設計讓性能直逼業界頂尖的驍龍8至尊版和天璣9400。
玄戒O1的研發背后，是小米不計成本的投入。據統計，截至2025年4月底，玄戒項目已累計投入超過135億元人民幣，研發團隊規模龐大，達到了2500人以上。而2025年的預計研發投入更是將超過60億元，足見小米對自主創新的決心和力度。
小米15S Pro在外觀設計上，延續了小米15 Pro的經典元素，但又不失創新。它采用了獨特的黑色芳綸纖維后蓋，不僅質感出眾，更彰顯了小米對工藝美學的極致追求。在閃光燈區域，新增了“XRING”標識，這一標識與玄戒O1芯片緊密相連，預示著小米高端產品線的全新篇章。
小米15S Pro的細節處理也極為考究。Logo由黑色升級為金色，電源鍵更是采用了精致的小金條設計，每一處都透露著高端與奢華。屏幕方面，它配備了6.73英寸的等深四曲屏，分辨率高達3200*1440，支持1-120Hz的LTPO可變刷新率，為用戶帶來極致的視覺體驗。
續航方面，小米15S Pro內置了6100mAh的大電池，配合90W的快充技術，讓用戶的日常使用無憂。而在影像系統上，它更是搭載了徠卡三攝系統，有望沿用光影獵人900主攝和潛望長焦的組合，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。
據知名數碼博主“數碼閑聊站”透露，小米15S Pro并非簡單的換芯之作，而是從內到外都進行了全面升級。除了性能上的提升，屏幕、影像、AI等方面也都融入了小米自己的技術，并且還有一些硬件也進行了升級。這款機器注定無法收回研發成本，但小米卻毫不猶豫地選擇了全方位的堆料，只為給用戶帶來更好的使用體驗。
