小米公司即將在今晚7點揭開其新品發布會的神秘面紗，其中最大的亮點無疑是該公司自研芯片的亮相。據小米創始人雷軍透露，小米的自研芯片項目重啟于2021年，而此次發布的玄戒O1芯片更是采用了先進的3nm工藝。
然而，在目前國內先進制程代工能力仍面臨挑戰的背景下，小米的這款3nm芯片究竟由誰負責量產，成為了外界關注的焦點。據芯片產業綜合服務平臺振芯薈的聯合創始人張彬磊介紹，雖然國內已有多家企業具備了3nm芯片的設計能力，但在先進工藝的晶圓代工方面，仍主要依賴海外的資源。
值得注意的是，小米的這款3nm工藝芯片并未受到美國的技術管制，因為其晶體管規模尚未達到受限的300億級別，僅為190億。盡管如此，玄戒O1的發布仍然具有重大的象征意義。它不僅代表著小米在手機制造領域打破了外界對國產品牌的技術偏見，更在芯片設計領域為中國企業樹立了新的話語權。
業內專家指出，盡管玄戒O1的發布還不足以直接改變全球芯片供應的格局，但這一舉措無疑為小米乃至整個中國芯片產業帶來了積極的影響。它展示了中國企業在芯片設計領域的實力和決心，也為未來的技術突破和產業發展奠定了堅實的基礎。
